本文要点

FOUP 是 Front Opening Unified/Universal Pod 的缩写，是在受控环境中容纳并转运 300mm 晶圆的塑料载具。
满载 25 片晶圆约 9kg，槽间距 10mm，配有联接板、插销与定位孔，供装载口和 AMHS 自动搬运系统操作。
FOUP 可带 RFID 标签供设备与 AMHS 识别，内部可充氮气以提高产量。

FOUP是Front Opening Unified Pod或Front Opening Universal Pod的首字母缩写。它是一种专门的塑料外壳，用于在受控环境中安全地容纳硅片，并允许硅片在机器之间转移以进行加工或测量。FOUP在20世纪90年代中期开始与第一批300毫米晶圆加工工具一起出现。晶圆的尺寸和它们相对缺乏的刚性意味着SMIF不是一种可行的技术。FOUPs的设计考虑到了300毫米的限制，FOUP中的鳍片取代了可移动的盒状物，将晶圆固定在原位，底部的开门被前门取代，以便机器人处理机制能够直接从FOUP中取出晶圆。一个满载的25个晶圆的FOUP的重量约为9公斤，这意味着除了最小的制造厂外，自动化材料处理系统是必不可少的。300毫米Foup的间距为10毫米。而13个槽的间距可以达到19毫米，但只有13个晶圆为了实现这一点，每个FOUP都有各种联接板、插销和孔，以使FOUP位于装载口上，并由AMHS（自动材料处理系统）进行操纵。FOUPs还可能包含射频标签，使其能够被工具上的阅读器和AMHS等识别。FOUPs有几种颜色，取决于客户的愿望。FOUPs和IC制造设备可以有一个氮气环境，以努力提高设备的产量。

晶圆厂用载具与 RFID 把物料交接标准化，SMT 仓库同样适用这套思路。如果料盘的入库与出库还靠人工登记，可以先从统一料盘 ID 与标签规范开始。

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