设备

焊膏印刷是表面贴装工艺中的一个重要环节，目的是将焊膏在PCB的焊盘上精确印刷，以保证后续组装工艺的成功。其印刷设备主要分为手工（简单模板式）、半自动和全自动三种。

手工印刷的生产量低，对搭配设备要求相对较低，常用手动锁紧铝框作为模板，配以匀胶刮刀手工印刷焊膏。具有成本低、操作简便等优势，适用于小批量生产，且印刷焊盘较为规则的PCB板。

半自动印刷设备与全自动印刷设备相比，生产效率和精度要求均较高，适用于大批量生产。其印刷过程中需要使用精度更高的模板，并通过电脑程序操作板材定位、焊盘位置的识别等工序，以确保印刷质量的稳定性和一致性。

模板

印刷模板是焊膏印刷的一个重要环节，印刷质量与印刷模板的制作质量密切相关。印刷模板制作技术包括光学制版、电子制版、激光加工。当前使用最广的是电子制版技术，其具有印刷精度高、生产效率高、适用面广等优势。

在模板制作过程中，需要注意模板板材的厚度与硬度，应根据不同印刷设备和印刷要求选用合适厚度的模板。同时，在模板制作过程中应注意模板板材开孔直径和面积的控制，合理的开孔设计可以减少焊膏堆积，提高焊质的可靠性。

精度要求

焊膏印刷的精度对于整个表面贴装工艺具有非常重要的影响。焊膏印刷的精度主要指焊膏印刷位置的偏移，目前印刷位置精度可达到±0.025mm。印刷位置的偏移会导致焊盘安装位置不准确，从而影响PCB元件的整体走线质量。

同时，在生产中我们也需要注意焊膏印刷量的控制，过多或过少的焊膏印刷量都会对后续的表面贴装工艺造成严重的影响，例如过多的焊膏印刷量容易产生短路、漏焊等不良现象，过少的焊膏印刷量则会降低PCB元件的焊接可靠性。

综上所述，焊膏印刷是表面贴装工艺中的一个重要环节，其设备、模板与精度要求都具有很高的要求。只有全面掌握各环节技术，才能确保焊膏印刷质量的稳定一致，提高PCB元件的整体质量和可靠性。