焊锡膏是由金属焊料颗粒和助焊剂组成。助焊剂不仅起到清洗焊接表面的杂质和氧化的作用，而且还能提供一种临时的粘合剂，将表面贴装元件固定在原位。焊膏中使用的焊粉在其化学成分上可以有所不同，根据被焊接的电路板的需要，使用不同的材料类型和百分比。
焊膏有含铅和无铅两种版本，以满足有害物质限制（RoHS）指令的要求。焊锡膏还根据构成焊锡粉的金属颗粒的大小进行分类。这些颗粒必须是球形的，根据IPC J-STD 005中规定的类型标准，其大小可以有所不同。
SMT智能锡膏柜的出现，解决了许多传统工艺过程中的问题。例如，锡膏备料采购、按成份分类入库、对保质期记录查询、冷藏储存、领用回温、手工搅拌、回收储存等环节的多部门、多人工分工管理与记录追溯的难以自动实现的问题。通过对SMT生产过程中，锡膏储存、备料工艺过程的定时、定量自动控制，降低了由于工艺过程的重复性较差而导致的产品质量一致性问题，从而保证了产品质量的稳定性，降低了产品质量风险。
锡膏对印刷工艺和最终的PCBA质量是至关重要的一点。通过云料仓SP智能化管理锡膏系统帮助用户实现锡膏管理的每一步。追溯级别可达至IPC level4。
云料仓SP支持SMF软件，由SMF软件提供无缝ERP/SCM/MES/WMS系统对接，帮助用户了解锡膏进出库的实时使用状况。
