設備
焊膏印刷是表面貼裝工藝中的一個重要環節，目的是將焊膏在PCB的焊盤上精確印刷，以保證後續組裝工藝的成功。 其印刷設備主要分為手工（簡單範本式）、半自動和全自動三種。
手工印刷的生產量低，對搭配設備要求相對較低，常用手動鎖緊鋁框作為範本，配以勻膠刮刀手工印刷焊膏。 具有成本低、操作簡便等優勢，適用於小批量生產，且印刷焊盤較為規則的PCB板。
半自動印刷設備與全自動印刷設備相比，生產效率和精度要求均較高，適用於大批量生產。 其印刷過程中需要使用精度更高的範本，並通過電腦程式操作板材定位、焊盤位置的識別等工序，以確保印刷品質的穩定性和一致性。
範本
印刷範本是焊膏印刷的一個重要環節，印刷品質與印刷範本的製作品質密切相關。 印刷範本製作技術包括光學製版、電子製版、鐳射加工。 當前使用最廣的是電子製版技術，其具有印刷精度高、生產效率高、適用面廣等優勢。
在範本製作過程中，需要注意範本板材的厚度與硬度，應根據不同印刷設備和印刷要求選用合適厚度的範本。 同時，在範本製作過程中應注意範本板材開孔直徑和面積的控制，合理的開孔設計可以減少焊膏堆積，提高焊質的可靠性。
精度要求
焊膏印刷的精度對於整個表面貼裝工藝具有非常重要的影響。 焊膏印刷的精度主要指焊膏印刷位置的偏移，目前印刷位置精度可達到±0.025mm。 印刷位置的偏移會導致焊盤安裝位置不準確，從而影響PCB元件的整體走線品質。
同時，在生產中我們也需要注意焊膏印刷量的控制，過多或過少的焊膏印刷量都會對後續的表面貼裝工藝造成嚴重的影響，例如過多的焊膏印刷量容易產生短路、漏焊等不良現象，過少的焊膏印刷量則會降低PCB元件的焊接可靠性。
綜上所述，焊膏印刷是表面貼裝工藝中的一個重要環節，其設備、範本與精度要求都具有很高的要求。 只有全面掌握各環節技術，才能確保焊膏印刷品質的穩定一致，提高PCB元件的整體品質和可靠性。
