FOUP是Front Opening Unified Pod或Front Opening Universal Pod的首字母縮寫。

它是一種專門的塑膠外殼，用於在受控環境中安全地容納矽片，並允許矽片在機器之間轉移以進行加工或測量。 [3] FOUP在20世紀90年代中期開始與第一批300毫米晶圓加工工具一起出現。 晶圓的尺寸和它們相對缺乏的剛性意味著SMIF不是一種可行的技術。 FOUPs的設計考慮到了300毫米的限制，FOUP中的鰭片取代了可移動的盒狀物，將晶圓固定在原位，底部的開門被前門取代，以便機器人處理機制能夠直接從FOUP中取出晶圓。 一個滿載的25個晶圓的FOUP的重量約為9公斤，這意味著除了最小的製造廠外，自動化材料處理系統是必不可少的。 300毫米Foup的間距為10毫米。 而13個槽的間距可以達到19毫米，但只有13個晶圓[citation needed]為了實現這一點，每個FOUP都有各種聯接板、插銷和孔，以使FOUP位於裝載口上，並由AMHS（自動材料處理系統）進行操縱。 FOUPs還可能包含射頻標籤，使其能夠被工具上的閱讀器和AMHS等識別。 FOUPs有幾種顏色，取決於客戶的願望。 FOUPs和IC製造設備可以有一個氮氣環境，以努力提高設備的產量[4][5]。