料盤/料卷是表面貼裝器件的主要存儲方式之一。 這種方式簡化了電路板裝配自動化過程中對半導體器件處理的要求。 捲帶運輸可容納成百上千的表面貼裝器件，因此貼片機必須重新載入器件的頻率大大降低。

材料特性

料盤通常由聚苯乙烯（PS）塑膠材料製成，表面塗有抗靜電材料。

• 載帶是由標準的聚碳酸酯或聚苯乙烯材料製成。
• 封面膠帶是由聚酯材料製成的。
• 封面膠帶使用壓敏膠或熱激活膠。
• 完全符合EIA-481電子工業標準，但128Ld和144Ld QFP封裝除外。
  類型。
• 符合歐洲標準IEC 60286-3《自動處理元件的包裝》第3部分：自動處理元件的包裝。
  第3部分。 表面貼裝元件的包裝在連續
  膠帶。
• 根據包裝/產品類型，產品以7英寸或13英寸捲筒運輸。

剝離要求

從載體膠帶上剝離覆蓋膠帶所需的力將落在0.1牛頓到1.3牛頓（10克到130克）的範圍內，剝離速度為每分鐘300毫米。
1.3牛頓（10克至130克），剝離速度為每分鐘300毫米。 這符合EIA標準。

靜電要求

電子元器件供應商通常使用使用靜電釋放的料盤/料卷材料（表面電阻率為105至1012Ω，以避免在取放前剝去覆蓋帶時產生破壞性的靜電荷。 和放置時產生的破壞性靜電。 通常來說當靜電電荷的積聚非常低（小於10%）。 電荷積累在靜電耗散覆蓋膠帶上是非常低的（低於200伏）。 相比之下。 相比之下，常用的絕緣性覆蓋膠帶的讀數一直超過3000伏。