这是一份加工技术的清单，在现代电子设备的整个建造过程中被多次采用；这份清单不一定意味着具体的顺序。执行这些工艺的设备是由少数几家公司制造的。所有的设备都需要在半导体制造厂开工前进行测试。[31] 这些工艺是在集成电路设计后进行的。

晶片处理

湿法清洗

用丙酮、三氯乙烯和超纯水等溶剂清洗

Piranha溶液

RCA清洗

表面钝化

光刻技术

离子植入（将掺杂物嵌入晶圆中，形成导电性增加或减少的区域）

蚀刻（微细加工）

干法蚀刻（等离子体蚀刻）

反应性离子蚀刻（RIE）

深度反应性离子蚀刻

原子层蚀刻(ALE)

湿法蚀刻

缓冲氧化物蚀刻

等离子灰化

热处理

快速热退火

熔炉退火

热氧化

化学气相沉积(CVD)

原子层沉积(ALD)

物理气相沉积(PVD)

分子束外延(MBE)

激光解除（用于LED生产[32]）

电化学沉积（ECD）。见电镀

化学-机械抛光（CMP）

晶片测试（使用自动测试设备对电气性能进行验证，在这一步骤中还可能进行分片和/或激光修剪）

模具准备

硅通孔制造（用于三维集成电路）

晶圆安装（使用切割胶带将晶圆安装在金属框架上）。

晶圆回磨和抛光[33]（对于像智能卡或PCMCIA卡这样的薄型设备或晶圆键合和堆叠，减少晶圆的厚度，这也可能发生在晶圆切割过程中，称为先切割后研磨或DBG[34][35]）。

晶片粘接和堆叠（对于三维集成电路和MEMS）。

再分配层的制造（对于WLCSP封装）。

晶圆凸起（对于倒装芯片BGA（球栅阵列）和WLCSP封装）。

芯片切割或晶圆切割

IC封装

芯片附着（使用导电膏或芯片附着膜将芯片附着在引线框架上[36][37])

IC粘接。电线键合、热声键合、倒装芯片或胶带自动键合（TAB）。

IC封装或集成散热器（IHS）安装

模塑（使用特殊的模塑化合物，可能含有玻璃粉作为填充物）

烘烤

电镀（在引线框架的铜引线上镀上锡，使焊接更容易）。

激光打标或丝网印刷

修剪和成型（将引线框架相互分离，并弯曲引线框架的引脚，以便将其安装在印刷电路板上）。

IC测试

此外，还可以进行诸如赖特蚀刻等步骤。