插件(通孔/THT)技术

几乎完全取代了早期的电子组装技术，如点对点结构。从20世纪50年代的第二代计算机开始，直到20世纪80年代中期表面贴装技术（SMT）开始流行，典型的PCB上的每个元件都是通孔元件。PCB最初只在一面印有轨道，后来是两面，然后是多层板的使用。为了使元件与所需的导电层接触，通孔变成了镀通孔（PTH）。SMT板不再需要电镀通孔来进行元件连接，但仍用于层与层之间的互连，这种作用通常称为通孔。

和SMT对比

虽然与SMT技术相比，插件组装提供了强大的机械连接，但所需的额外钻孔使电路板的生产成本更高。它们还限制了多层板上紧挨着顶层的信号线的可用布线区域，因为孔必须穿过所有层到对面。为此，通孔安装技术现在通常被保留给体积较大或较重的元件，如电解电容或需要额外安装强度的TO-220等较大封装的半导体，或需要很大支撑强度的插头连接器或机电继电器等元件。

设计工程师在进行原型设计时，通常喜欢较大的通孔而不是表面贴装部件，因为它们可以很容易地与面包板插座一起使用。然而，高速或高频设计可能需要SMT技术，以尽量减少导线中的杂散电感和电容，这将损害电路功能。超紧凑的设计也可能决定了SMT结构，甚至在设计的原型阶段。

插件工作站

用户可以使用插件工作站实现电子器件的装配。