这是一份加工技术的清单,在现代电子设备的整个建造过程中被多次采用;这份清单不一定意味着具体的顺序。执行这些工艺的设备是由少数几家公司制造的。所有的设备都需要在半导体制造厂开工前进行测试。[31] 这些工艺是在集成电路设计后进行的。
晶片处理
湿法清洗
用丙酮、三氯乙烯和超纯水等溶剂清洗
Piranha溶液
RCA清洗
表面钝化
光刻技术
离子植入(将掺杂物嵌入晶圆中,形成导电性增加或减少的区域)
蚀刻(微细加工)
干法蚀刻(等离子体蚀刻)
反应性离子蚀刻(RIE)
深度反应性离子蚀刻
原子层蚀刻(ALE)
湿法蚀刻
缓冲氧化物蚀刻
等离子灰化
热处理
快速热退火
熔炉退火
热氧化
化学气相沉积(CVD)
原子层沉积(ALD)
物理气相沉积(PVD)
分子束外延(MBE)
激光解除(用于LED生产[32])
电化学沉积(ECD)。见电镀
化学-机械抛光(CMP)
晶片测试(使用自动测试设备对电气性能进行验证,在这一步骤中还可能进行分片和/或激光修剪)
模具准备
硅通孔制造(用于三维集成电路)
晶圆安装(使用切割胶带将晶圆安装在金属框架上)。
晶圆回磨和抛光[33](对于像智能卡或PCMCIA卡这样的薄型设备或晶圆键合和堆叠,减少晶圆的厚度,这也可能发生在晶圆切割过程中,称为先切割后研磨或DBG[34][35])。
晶片粘接和堆叠(对于三维集成电路和MEMS)。
再分配层的制造(对于WLCSP封装)。
晶圆凸起(对于倒装芯片BGA(球栅阵列)和WLCSP封装)。
芯片切割或晶圆切割
IC封装
芯片附着(使用导电膏或芯片附着膜将芯片附着在引线框架上[36][37])
IC粘接。电线键合、热声键合、倒装芯片或胶带自动键合(TAB)。
IC封装或集成散热器(IHS)安装
模塑(使用特殊的模塑化合物,可能含有玻璃粉作为填充物)
烘烤
电镀(在引线框架的铜引线上镀上锡,使焊接更容易)。
激光打标或丝网印刷
修剪和成型(将引线框架相互分离,并弯曲引线框架的引脚,以便将其安装在印刷电路板上)。
IC测试
此外,还可以进行诸如赖特蚀刻等步骤。