焊锡膏是由金属焊料颗粒和助焊剂组成。助焊剂不仅起到清洗焊接表面的杂质和氧化的作用，而且还能提供一种临时的粘合剂，将表面贴装元件固定在原位。焊膏中使用的焊粉在其化学成分上可以有所不同，根据被焊接的电路板的需要，使用不同的材料类型和百分比。 焊膏有含铅和无铅两种版本，以满足有害物质限制（RoHS）指令的要求。焊锡膏还根据构成焊锡粉的金属颗粒的大小进行分类。这些颗粒必须是球形的，根据IPC J-STD 005中规定的类型标准，其大小可以有所不同。
焊锡膏的复杂组合需要某些特性才能成功。如果没有正确的处理，潜在的风险是化学成分在使用前就开始反应。在印刷和元件放置过程中，焊膏必须具有触变性。它还必须保持一定的粘性，以便在回流焊接时保持元件的位置。 锡膏要经过多个处理和生产过程。在运输之后，锡膏在回流焊过程中被加热之前被储存和印刷。回流焊包含四个子过程：预热、浸泡、回流焊和冷却。在不同阶段，由于蒸发和合金的熔化，化学成分会发生变化。
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