料盘/料卷是表面贴装器件的主要存储方式之一。这种方式简化了电路板装配自动化过程中对半导体器件处理的要求。卷带运输可容纳成百上千的表面贴装器件，因此贴片机必须重新加载器件的频率大大降低。

材料特性

料盘通常由聚苯乙烯（PS）塑料材料制成，表面涂有抗静电材料。

• 载带是由标准的聚碳酸酯或聚苯乙烯材料制成。
• 封面胶带是由聚酯材料制成的。
• 封面胶带使用压敏胶或热激活胶。
• 完全符合EIA-481电子工业标准，但128Ld和144Ld QFP封装除外。
  类型。
• 符合欧洲标准IEC 60286-3《自动处理元件的包装》第3部分：自动处理元件的包装。
  第3部分。表面贴装元件的包装在连续
  胶带。
• 根据包装/产品类型，产品以7英寸或13英寸卷筒运输。

剥离要求

从载体胶带上剥离覆盖胶带所需的力将落在0.1牛顿到1.3牛顿（10克到130克）的范围内，剥离速度为每分钟300毫米。
1.3牛顿（10克至130克），剥离速度为每分钟300毫米。这符合EIA标准。

静电要求

电子元器件供应商通常使用使用静电释放的料盘/料卷材料（表面电阻率为105至1012Ω，以避免在取放前剥去覆盖带时产生破坏性的静电荷。和放置时产生的破坏性静电。通常来说当静电电荷的积聚非常低（小于10％）。电荷积累在静电耗散覆盖胶带上是非常低的（低于200伏）。相比之下。相比之下，常用的绝缘性覆盖胶带的读数一直超过3000伏。