什么是回流焊炉？

回流焊炉是一种常用的表面贴装技术（SMT）设备，用于将电子元器件粘着在印刷电路板（PCB）上。它通过使用高温和热胶来确保元件与PCB之间的可靠连接，从而提高电子设备的性能和可靠性。

回流焊炉主要分为亚波段（5段炉区）和全波段（7段炉区）两种形式。一般来说，亚波段的回流焊炉更适合小型生产线以及低功率的电子元器件，而全波段回流焊炉则更适合高功率的设备和大型生产线。

回流焊炉的原理

回流焊炉的原理很简单：将印刷电路板和表面贴装元器件通过传送系统移动到回流炉中，并在高温的炉内进行加热处理，然后冷却，形成牢固的焊点连接。

具体来说，回流焊炉通常采用热风对PCB进行预热，然后进行焊接。焊接是通过将电子元器件与熔化的焊料连接起来来实现的。在摄氏240-260度的炉温下进行焊接1-2分钟，即可完成焊接，然后通过冷却系统冷却。

回流焊炉的工作过程

回流焊炉的工作过程通常分为以下几个步骤：

1. 预热

在将PCB和电子元器件送入回流焊炉之前，必须先将它们预热以避免热应力造成的PCB损坏和局部硬化导致焊点出现裂缝等问题。预热通常在亚波段炉区完成，炉温一般在100-150度之间。

2. 焊接

预热完成后，将PCB和电子元器件送入焊接区域，电路板在高温环境中停留时间一般在1-2分钟。在这个环境中，PCB表面覆盖的焊膏会熔化，从而让电子元器件与电路板表面的连接更紧密。

3. 冷却

一旦焊接完成，回流焊炉的传送系统会将PCB和电子元器件带到冷却区域，通过冷却系统将PCB和电子元器件冷却至室温。这是为了防止焊点出现裂缝等问题。

4. 检查

经过冷却后，电子元器件与电路板表面的连接就已经形成了牢固的焊点连接。这时需要进行抽样检验以确保焊接质量符合标准。

结论

回流焊炉是一种既简单又高效的SMT设备，它能够通过高温和热胶让电子元器件与PCB表面形成可靠的连接。回流焊炉的工作过程简单，可以分为预热、焊接、冷却和检查四个步骤。这些步骤必须精心设计和管理，以确保PCB和电子元器件焊接的质量和可靠性。