集成电路被置于保护性封装中，以便于处理和组装到印刷电路板上，并保护器件不受损害。存在大量不同类型的封装。一些封装类型有标准化的尺寸和公差，并在贸易行业协会注册，如JEDEC和Pro Electron。其他类型是专有的指定，可能只有一两家制造商生产。集成电路包装是测试和运送设备给客户之前的最后一道装配工序。偶尔，经过特殊处理的集成电路芯片被准备用来直接连接到基板上，而不需要中间的头或载体。在倒装芯片系统中，集成电路是通过焊接凸点连接到基板上的。在梁式引线技术中，传统芯片中用于导线连接的金属化焊盘被加厚和延长，以允许与电路的外部连接。使用 “裸 “芯片的组件有额外的包装或用环氧树脂填充，以保护器件免受潮湿。

插件元器件封装

通孔技术利用在印刷电路板（PCB）上钻的孔来安装元件。元件的引线被焊接到PCB上的焊盘上，以便将其与PCB进行电气和机械的连接。

缩写	英文全称	注释	中文全称
SIP	Single in-line package		单一直列式封装
DIP	Dual in-line package	0.1 in (2.54 mm) pin spacing, rows 0.3 in (7.62 mm) or 0.6 in (15.24 mm) apart.	双列直插式封装
CDIP	Ceramic DIP		陶瓷DIP
CERDIP	Glass-sealed ceramic DIP		玻璃密封陶瓷
QIP	Quadruple in-line package	Like DIP but with staggered (zig-zag) pins.	四列直插式封装 与DIP一样，但有交错的（人字形）引脚
SKDIP	Skinny DIP	Standard DIP with 0.1 in (2.54 mm) pin spacing, rows 0.3 in (7.62 mm) apart.	瘦小的DIP 标准DIP，引脚间距为0.1英寸（2.54毫米），行距为0.3英寸（7.62毫米）
SDIP	Shrink DIP	Non-standard DIP with smaller 0.07 in (1.78 mm) pin spacing.	SDIP收缩型DIP 非标准DIP，具有较小的0.07英寸（1.78毫米）引脚间距
ZIP	Zig-zag in-line package		人字形直插式封装
MDIP	Molded DIP		模制DIP
PDIP	Plastic DIP		塑料DIP

表面贴装器件封装

引脚网格阵列

缩写	英文全称	注释	中文全称
OPGA	Organic pin-grid array		有机引脚网格阵列
FCPGA	Flip-chip pin-grid array		倒装芯片引脚网格阵列
PAC	Pin array cartridge		引脚阵列盒
PGA	Pin-grid array	也被称为PPGA	引脚网格阵列 又称PPGA
CPGA	Ceramic pin-grid array		陶瓷引脚网格阵列

扁平器件封装

缩写	英文全称	注释	中文全称
–	Flat-pack	最早的版本是金属/陶瓷包装，带有扁平导线	扁平封装
CFP	Ceramic flat-pack		陶瓷封装
CQFP	Ceramic quad flat-pack	类似于PQFP	陶瓷四件套封装
BQFP	Bumpered quad flat-pack		碰巧的四合板
DFN	Dual flat-pack	不含铅	双层扁平封装
ETQFP	Exposed thin quad flat-package		裸露的薄型四边形扁平封装
PQFN	Power quad flat-pack	无引线，有裸露的芯片[s]用于散热	动力四轮车封装
PQFP	Plastic quad flat-package		塑料四方扁平封装
LQFP	Low-profile quad flat-package		低调的四边形扁平封装
QFN	Quad flat no-leads package	也被称为微型引线框架（MLF）	四平无铅封装
QFP	Quad flat package		四层平面封装
MQFP	Metric quad flat-pack	具有公制引脚分布的QFP	公制四边形扁平封装
HVQFN	Heat-sink very-thin quad flat-pack, no-leads		散热片非常薄的四边形扁平包装，无引线
SIDEBRAZE	[clarification needed]	[clarification needed]
TQFP	Thin quad flat-pack		薄型四边形扁平封装
VQFP	Very-thin quad flat-pack		非常薄的四边形扁平封装
TQFN	Thin quad flat, no-lead		薄型四平，无铅
VQFN	Very-thin quad flat, no-lead		非常薄的四方扁平，无铅
WQFN	Very-very-thin quad flat, no-lead		非常薄的四边形扁平，无铅
UQFN	Ultra-thin quad flat-pack, no-lead		超薄四边形扁平包装，无引线
ODFN	Optical dual flat, no-lead	用于光学传感器的透明包装的IC	光学双平面，无引线

小型

缩写	英文全称	注释	中文全称
SOP	Small-outline package		小外形封装
CSOP	Ceramic small-outline package		陶瓷小封装
DSOP	Dual small-outline package		双重小封装
HSOP	Thermally-enhanced small-outline package		热增强的小尺寸封装
HSSOP	Thermally-enhanced shrink small-outline package		热增强型收缩小外线封装
HTSSOP	Thermally-enhanced thin shrink small-outline package		热增强的薄型收缩小线封装
mini-SOIC	Mini small-outline integrated circuit		迷你小线集成电路
MSOP	Mini small-outline package	Maxim在MSOP封装上使用商标名称µMAX	迷你小封装
PSOP	Plastic small-outline package		塑料小线封装
PSON	Plastic small-outline no-lead package		塑料小线无铅封装
QSOP	Quarter-size small-outline package	端子间距为0.635毫米	四分之一大小的小封装
SOIC	Small-outline integrated circuit	也被称为SOIC NARROW和SOIC WIDE	小尺寸集成电路
SOJ	Small-outline J-leaded package		小规模的J型导封装
SON	Small-outline no-lead package		小规模的无铅封装
SSOP	Shrink small-outline package		收缩小尺寸封装
TSOP	Thin small-outline package		薄薄的小线封装
TSSOP	Thin shrink small-outline package		薄型收缩小线封装
TVSOP	Thin very-small-outline package		薄薄的非常小的外封装
VSOP	Very-small-outline package		非常小规模的封装
VSSOP	Very-thin shrink small-outline package	也被称为MSOP=微型小外线封装	薄型收缩型小尺寸封装
WSON	Very-very-thin small-outline no-lead package		非常薄的小尺寸无铅封装
USON	Very-very-thin small-outline no-lead package	比WSON略小	非常薄的小尺寸无铅封装

芯片级封装

缩写	英文全称	注释	中文全称
BL	Beam lead technology	裸硅片，早期的芯片级封装	光束导线技术
CSP	Chip-scale package	封装尺寸不超过硅芯片尺寸的1.2倍	芯片级封装
TCSP	True chip-size package	包装与硅的尺寸相同	真正的芯片尺寸封装
TDSP	True die-size package	与TCSP相同	真正的芯片尺寸封装
WCSP or WL-CSP or WLCSP	Wafer-level chip-scale package	WL-CSP或WLCSP封装只是一个带有重新分布层（或I/O间距）的裸片，以重新安排裸片上的引脚或触点，使它们能够足够大，并有足够的间距，以便能够像BGA封装那样处理。	晶圆级芯片级封装
PMCP	Power mount CSP (chip-scale package)	WLCSP的变体，用于MOSFET等功率器件。由松下公司制造。	电源安装CSP（芯片级封装）
Fan-out WLCSP	Fan-out wafer-level packaging	WLCSP的变种。就像BGA封装一样，但插板直接建在芯片上，并与芯片一起封装。	扇出式晶圆级封装
eWLB	Embedded wafer level ball grid array	WLCSP的变化。	嵌入式晶圆级球栅阵列
MICRO SMD	–	美国国家半导体公司开发的芯片尺寸封装（CSP）
COB	Chip on board	提供无封装的裸晶。它使用键合线直接安装在PCB上，并用一团黑色的环氧树脂覆盖。在LED中，透明的环氧树脂或可能含有荧光粉的硅密封材料被倒入含有LED的模具中并固化。该模具构成包装的一部分。	芯片上岗
COF	Chip-on-flex	COB的变种，即芯片直接安装在柔性电路上。与COB不同的是，它可能不使用电线，也不使用环氧树脂覆盖，而是使用底部填充。	芯片上的柔性
TAB	Tape-automated bonding	COF的变体，即倒装芯片直接安装在柔性电路上，不使用键合线。由LCD驱动IC使用。	胶带自动粘合
COG	Chip-on-glass	TAB的变种，即芯片直接安装在一块玻璃上 – 通常是LCD。由LCD和OLED驱动IC使用。	玻璃上的芯片

球栅阵列封装

球栅阵列(BGA)利用封装的底面，将带有焊球的焊盘以栅格的方式放置在PCB上作为连接点。

缩写	英文全称	注释	中文全称
FBGA	Fine-pitch ball-grid array	在一个表面上的正方形或长方形的焊球阵列	细间距球栅阵列
LBGA	Low-profile ball-grid array	也被称为层压式球栅阵列	低调的球栅阵列
TEPBGA	Thermally-enhanced plastic ball-grid array		热增强的塑料球栅阵列
CBGA	Ceramic ball-grid array		陶瓷球栅阵列
OBGA	Organic ball-grid array		有机球栅阵列
TFBGA	Thin fine-pitch ball-grid array		薄型细间距球栅阵列
PBGA	Plastic ball-grid array		塑料球栅阵列
MAP-BGA	Mold array process – ball-grid array		模具阵列工艺–球栅阵列
UCSP	Micro (μ) chip-scale package	类似于BGA（Maxim商标的例子）	微型（μ）芯片级封装
μBGA	Micro ball-grid array	钢球间距小于1毫米	微型球栅阵列
LFBGA	Low-profile fine-pitch ball-grid array		低调的细间距球栅阵列
TBGA	Thin ball-grid array		薄型球栅阵列
SBGA	Super ball-grid array	500球以上	超级球栅阵列
UFBGA	Ultra-fine ball-grid array		超细球栅阵列

晶体管、二极管、小引脚数的IC封装

MELF：金属电极无铅面（通常用于电阻和二极管）。
SOD：小出线二极管。
SOT：小出线晶体管（也有SOT-23、SOT-223、SOT-323）。
TO-XX: 范围广泛的小引脚数封装，通常用于分立器件，如晶体管或二极管。
TO-3：带引线的面板安装
TO-5: 带径向引线的金属罐封装
TO-18：带径向引线的金属罐封装
TO-39
TO-46
TO-66: 形状与TO-3相似，但尺寸较小
TO-92：带有三条引线的塑料封装
TO-99：金属罐封装，有八根径向引线
TO-100
TO-126: 带三条引线的塑料封装和一个用于安装在散热器上的孔
TO-220：通孔塑料封装，带有一个（通常）金属散热片和三根导线
TO-226
TO-247: 带有三条引线和一个孔的塑料封装，用于安装在散热器上
TO-251: 也叫IPAK：与DPAK类似的SMT封装，但有较长的引线用于SMT或TH安装
TO-252: (也叫SOT428, DPAK): [25] 与DPAK类似的SMT封装，但尺寸较小
TO-262：也叫I2PAK：与D2PAK类似的SMT封装，但有较长的引线，用于SMT或TH安装
TO-263: 也叫D2PAK: 类似于TO-220的SMT封装，没有扩展的标签和安装孔
TO-274：也称为Super-247：类似于TO-247的SMT封装，没有安装孔。

尺寸参考

表面贴装

C：IC本体与PCB之间的间隙
H：总高度
T：铅的厚度
L：载体总长度
LW：引线宽度
LL：引线长度
P：沥青

通孔

C：IC本体与电路板之间的间隙
H：总高度
T：铅的厚度
L：载体总长度
LW：引线宽度
LL：引线长度
P：沥青
WB：IC主体宽度
WL：引线到引线的宽度

封装尺寸

下面所有的测量值都是以毫米为单位的。要将毫米转换为密尔，用毫米除以0.0254（即2.54毫米/0.0254=100密尔）。

C：封装体和PCB之间的间隙
H：封装的高度，从针尖到封装顶部
T：销子的厚度。
L：仅包体的长度
LW：引脚宽度
LL：从包装到针尖的针脚长度
P：引脚间距（导体与PCB之间的距离）
WB：仅包体的宽度
WL：从针尖到对侧针尖的长度

双列器件

四列器件

图像	家族	引脚	名称	封装	WB	WL	H	C	L	P	LL	T	LW
	PLCC	N	塑料引线的芯片载体							1.27
	CLCC	N	陶瓷无引线芯片载体	48-CLCC	14.22	14.22	2.21		14.22	1.016	—		0.508
	LQFP	Y	低成本的四层扁平封装							0.50
	TQFP	Y	薄型四边形扁平包装	TQFP-44	10.00	12.00		0.35–0.50		0.80	1.00	0.09–0.20	0.30–0.45
	TQFN	N	薄型四平无引线

LGA

封装	x	y	z
52-ULGA	12 mm	17 mm	0.65 mm
52-ULGA	14 mm	18 mm	0.10 mm
52-VELGA	?	?	?

多芯片封装

人们已经提出并研究了多种在单个封装内实现多个芯片互连的技术：

SiP (包中系统)
PoP (封装上的封装)
3D-SIC、单片式3D集成电路和其他三维集成电路
多芯片模块
WSI (晶圆级集成)
近距离通信

按终端计数

表面贴装元件通常比带引线的同类元件更小，而且被设计成由机器而不是由人处理。电子工业已经对封装形状和尺寸进行了标准化（主要的标准化机构是JEDEC）。

下图中给出的代码通常是以十分之一毫米或百分之一英寸来表示元件的长度和宽度。例如，公制2520元件是2.5毫米乘2.0毫米，大致相当于0.10英寸乘0.08英寸（因此，英制尺寸是1008）。英制的例外情况出现在两个最小的矩形被动尺寸上。公制代码仍然代表以毫米为单位的尺寸，尽管英制尺寸代码不再对齐。有问题的是，一些制造商正在开发尺寸为0.25毫米×0.125毫米（0.0098英寸×0.0049英寸）的公制0201元件，但英制01005的名称已经被用于0.4毫米×0.2毫米（0.0157英寸×0.0079英寸）的封装。这些越来越小的尺寸，特别是0201和01005，从可制造性或可靠性的角度来看，有时可能是一个挑战。

双终端封装

矩形无源元件

主要是电阻和电容

封装	封装	大致尺寸，长×宽	大致尺寸，长×宽	典型电阻 额定功率(W)
公制	英制
0201	008004	0.25 mm × 0.125 mm	0.010 in × 0.005 in
03015	009005	0.3 mm × 0.15 mm	0.012 in × 0.006 in	0.02
0402	01005	0.4 mm × 0.2 mm	0.016 in × 0.008 in	0.031
0603	0201	0.6 mm × 0.3 mm	0.02 in × 0.01 in	0.05
1005	0402	1.0 mm × 0.5 mm	0.04 in × 0.02 in	0.062–0.1
1608	0603	1.6 mm × 0.8 mm	0.06 in × 0.03 in	0.1
2012	0805	2.0 mm × 1.25 mm	0.08 in × 0.05 in	0.125
2520	1008	2.5 mm × 2.0 mm	0.10 in × 0.08 in
3216	1206	3.2 mm × 1.6 mm	0.125 in × 0.06 in	0.25
3225	1210	3.2 mm × 2.5 mm	0.125 in × 0.10 in	0.5
4516	1806	4.5 mm × 1.6 mm	0.18 in × 0.06 in
4532	1812	4.5 mm × 3.2 mm	0.18 in × 0.125 in	0.75
4564	1825	4.5 mm × 6.4 mm	0.18 in × 0.25 in	0.75
5025	2010	5.0 mm × 2.5 mm	0.20 in × 0.10 in	0.75
6332	2512	6.3 mm × 3.2 mm	0.25 in × 0.125 in	1
6863	2725	6.9 mm × 6.3 mm	0.27 in × 0.25 in	3
7451	2920	7.4 mm × 5.1 mm	0.29 in × 0.20 in

钽电容

封装	尺寸（长度，典型值×宽度，典型值×高度，最大）
EIA 2012-12 (KEMET R, AVX R)	2.0 mm × 1.3 mm × 1.2 mm
EIA 3216-10 (KEMET I, AVX K)	3.2 mm × 1.6 mm × 1.0 mm
EIA 3216-12 (KEMET S, AVX S)	3.2 mm × 1.6 mm × 1.2 mm
EIA 3216-18 (KEMET A, AVX A)	3.2 mm × 1.6 mm × 1.8 mm
EIA 3528-12 (KEMET T, AVX T)	3.5 mm × 2.8 mm × 1.2 mm
EIA 3528-21 (KEMET B, AVX B)	3.5 mm × 2.8 mm × 2.1 mm
EIA 6032-15 (KEMET U, AVX W)	6.0 mm × 3.2 mm × 1.5 mm
EIA 6032-28 (KEMET C, AVX C)	6.0 mm × 3.2 mm × 2.8 mm
EIA 7260-38 (KEMET E, AVX V)	7.2 mm × 6.0 mm × 3.8 mm
EIA 7343-20 (KEMET V, AVX Y)	7.3 mm × 4.3 mm × 2.0 mm
EIA 7343-31 (KEMET D, AVX D)	7.3 mm × 4.3 mm × 3.1 mm
EIA 7343-43 (KEMET X, AVX E)	7.3 mm × 4.3 mm × 4.3 mm

铝制电容器

封装	尺寸（长度，典型值×宽度，典型值×高度，最大）
Cornell-Dubilier A	3.3 mm × 3.3 mm × 5.5 mm
Chemi-Con D	4.3 mm × 4.3 mm × 5.7 mm
Panasonic B	4.3 mm × 4.3 mm × 6.1 mm
Chemi-Con E	5.3 mm × 5.3 mm × 5.7 mm
Panasonic C	5.3 mm × 5.3 mm × 6.1 mm
Chemi-Con F	6.6 mm × 6.6 mm × 5.7 mm
Panasonic D	6.6 mm × 6.6 mm × 6.1 mm
Panasonic E/F, Chemi-Con H	8.3 mm × 8.3 mm × 6.5 mm
Panasonic G, Chemi-Con J	10.3 mm × 10.3 mm × 10.5 mm
Chemi-Con K	13 mm × 13 mm × 14 mm
Panasonic H	13.5 mm × 13.5 mm × 14 mm
Panasonic J, Chemi-Con L	17 mm × 17 mm × 17 mm
Panasonic K, Chemi-Con M	19 mm × 19 mm × 17 mm

小出线二极管（SOD）

封装	尺寸（长度，典型值×宽度，典型值×高度，最大）
SOD-80C	3.5 mm × ⌀ 1.5 mm
SOD-123	2.65 mm × 1.6 mm × 1.35 mm
SOD-128	3.8 mm × 2.5 mm × 1.1 mm
SOD-323 (SC-90)	1.7 mm × 1.25 mm × 1.1 mm
SOD-523 (SC-79)	1.2 mm × 0.8 mm × 0.65 mm
SOD-723	1.4 mm × 0.6 mm × 0.65 mm
SOD-923	0.8 mm × 0.6 mm × 0.4 mm

金属电极无铅面(MELF)

主要是电阻和二极管；桶状元件，尺寸与相同代码的矩形参照物不一致。

封装	尺寸	典型的电阻器额定值	典型的电阻器额定值
		功率(W)	电压(V)
MicroMELF (MMU), 0102	2.2 mm × ⌀ 1.1 mm	0.2–0.3	150
MiniMELF (MMA), 0204	3.6 mm × ⌀ 1.4 mm	0.25–0.4	200
MELF (MMB), 0207	5.8 mm × ⌀ 2.2 mm	0.4–1.0	300

DO-214

常用于整流器、肖特基和其他二极管。

封装	尺寸（包括引线）（长度，典型值×宽度，典型值×高度，最大）
DO-214AA (SMB)	5.4 mm × 3.6 mm × 2.65 mm
DO-214AB (SMC)	7.95 mm × 5.9 mm × 2.25 mm
DO-214AC (SMA)	5.2 mm × 2.6 mm × 2.15 mm

三端和四端封装

小型输出型晶体管（SOT）

封装	别名	尺寸（不包括导线）（长度，典型值×宽度，典型值×高度，最大）	终端的数量	注释
SOT-23-3	TO-236-3, SC-59	2.92 mm × 1.3 mm × 1.12 mm	3
SOT-89	TO-243,SC-62	4.5 mm × 2.5 mm × 1.5 mm	4	中心针连接到一个大的传热垫上
SOT-143	TO-253	2.9 mm × 1.3 mm × 1.22 mm	4	锥形体，一个较大的垫子表示端子1
SOT-223	TO-261	6.5 mm × 3.5 mm × 1.8 mm	4	一个终端是一个大的传热垫
SOT-323	SC-70	2 mm × 1.25 mm × 1.1 mm	3
SOT-416	SC-75	1.6 mm × 0.8 mm × 0.9 mm	3
SOT-663		1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm	3
SOT-723		1.2 mm × 0.8 mm × 0.55	3	有平坦的导线
SOT-883	SC-101	1 mm × 0.6 mm × 0.5 mm	3	是无铅的

其他

dpak (to-252, sot-428): 分立包装。由摩托罗拉公司开发，用于容纳更高功率的设备。有三个或五个终端版本。
D2PAK（TO-263，SOT-404）。比DPAK大；基本上相当于TO220通孔封装的表面贴装。有3、5、6、7、8或9端子版本
D3PAK（TO-268）。比D2PAK还要大 。

五端和六端包装

小型输出型晶体管（SOT）

封装	别名	尺寸（不包括导线）（长度，典型值×宽度，典型值×高度，最大）	终端的数量	有铅或无铅
SOT-23-6	SOT-26, SC-74	2.9 mm × 1.3 mm × 1.3 mm	6	含铅
SOT-353	SC-88A	2 mm × 1.25 mm × 0.95 mm	5	含铅
SOT-363	SC-88, SC-70-6	2 mm × 1.25 mm × 0.95 mm	6	含铅
SOT-563		1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm	6	含铅
SOT-665		1.6 mm × 1.6 mm × 0.55 mm	5	含铅
SOT-666		1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm	6	含铅
SOT-886		1.45 mm × 1 mm × 0.5 mm	6	无铅
SOT-891		1 mm × 1 mm × 0.5 mm	5	无铅
SOT-953		1 mm × 0.8 mm × 0.5 mm	5	含铅
SOT-963		1 mm × 1 mm × 0.5 mm	6	含铅
SOT-1115		1 mm × 0.9 mm × 0.35 mm	6	无铅
SOT-1202		1 mm × 1 mm × 0.35 mm	6	无铅

具有六个以上终端的封装

双进线

扁平封装是最早的表面贴装封装之一。
小出线集成电路（SOIC）：双入线，8个或更多引脚，鸥翼式引线形式，引脚间距1.27毫米。
小出线封装，J型引线（SOJ）。与SOIC相同，除了J-leaded 。
薄型小轮廓封装（TSOP）：比SOIC更薄，引脚间距更小，为0.5毫米。
收缩型小尺寸封装（SSOP）：引脚间距为0.65毫米，有时为0.635毫米，在某些情况下为0.8毫米。
薄型收缩小尺寸封装（TSSOP）。
四分之一尺寸小外延封装（QSOP）：引脚间距为0.635毫米。
极小轮廓封装（VSOP）：比QSOP更小；引脚间距为0.4、0.5或0.65毫米。
双平无引线(DFN)：比有引线的同类产品占地面积小。

四进式

四位一体：

塑料引线的芯片载体（PLCC）：方形，J型引线，引脚间距1.27毫米
四扁平封装(QFP)：各种尺寸，四面都有引脚
低调四扁平封装（LQFP）：高1.4毫米，大小不一，引脚在所有的四边上
塑料四扁平封装（PQFP），一个正方形，四面都有引脚，44个或更多引脚
陶瓷四层扁平封装（CQFP）：与PQFP类似
公制四方扁平封装（MQFP）：一个具有公制引脚分布的QFP封装
薄型四扁平封装（TQFP）：LQFP的一个较薄版本
四平无引线（QFN）：比有引线的同类产品占地面积小
无引线芯片载体（LCC）：触点垂直凹陷，以 “楔入 “焊料。在航空电子设备中很常见，因为它对机械振动有很强的抵抗力。
微型引线框架封装（MLP，MLF）：具有0.5毫米的接触间距，无引线（与QFN相同）。
功率四平无引线（PQFN）：有暴露的芯片垫，用于散热。

网格数组

球栅阵列（BGA）。在一个表面上的正方形或长方形的焊球阵列，焊球间距通常为1.27毫米（0.050英寸）。
细间距球栅阵列（FBGA）。一个表面上的正方形或长方形的焊球阵列
低调的细间距球栅阵列（LFBGA）。在一个表面上的正方形或长方形焊球阵列，焊球间距通常为0.8毫米
微型球栅阵列（μBGA）。焊球间距小于1毫米
薄型细间距球栅阵列（TFBGA）。在一个表面上的正方形或长方形的焊球阵列，焊球间距通常为0.5毫米
陆栅阵列(LGA)。仅由裸露的焊盘组成的阵列。在外观上与QFN相似，但通过插座内的弹簧针而不是焊料进行配接。
柱状网格阵列（CGA）。一种电路封装，其中的输入和输出点是高温焊接的圆柱体或柱子，以网格模式排列。
陶瓷柱状网格阵列（CCGA）。一种电路封装，其中输入和输出点是高温焊接的圆柱体或列，以网格模式排列。组件的主体是陶瓷。
无铅封装（LLP）。一种具有公制引脚分布（0.5毫米间距）的封装。

无封装的设备

虽然是表面贴装，但这些设备需要特定的组装过程。

板载芯片（COB），一个裸露的硅芯片，通常是一个集成电路，在供应时没有封装（通常是一个用环氧树脂包覆的引线框架），并且通常用环氧树脂直接连接到一个电路板上。然后，芯片被电线连接，并通过环氧树脂 “球顶 “保护其免受机械损伤和污染。
柔性芯片（COF），COB的一个变种，芯片直接安装在柔性电路上。胶带自动粘合工艺也是一种柔性芯片的工艺。
玻璃上的芯片（COG），COB的一种变体，其中芯片，通常是液晶显示器（LCD）控制器，直接安装在玻璃上。
线上芯片（COW），COB的一个变种，其中一个芯片，通常是一个LED或RFID芯片，被直接安装在电线上，从而使其成为一个非常薄和灵活的电线。然后，这种电线可以用棉花、玻璃或其他材料覆盖，做成智能纺织品或电子纺织品。

不同的制造商在封装细节上往往有细微的差别，即使使用了标准名称，设计者在布置印刷电路板时也需要确认尺寸。