回流焊爐指南:溫度曲線、氣氛控制與焊接品質

回流焊炉是一种常用的表面贴装(SMT)生产工艺,它将贴装过的元件通过加热使焊膏熔化,完成电路板的连接,回流焊炉的良好控制是确保贴装质量的关键。

回流焊炉的基础概念

回流焊炉主要由加热区、回流区和冷却区构成,焊膏在加热区熔化后,元件与PCB在回流区完成连接,回流完成后在冷却区升温慢慢冷却。回流焊炉的控制主要包括温度曲线和气氛控制。

储存在干燥柜中的PCB

温度曲线的重要性

温度曲线是回流焊炉加热的最基本概念,它描述了时间与温度的关系曲线。温度曲线应根据元件和焊膏的要求进行设定,以确保良好的焊接连接。

温度曲线的三个重要区域是预热区、吸收区和回流区。预热区应使板面温度逐渐升高,并达到焊膏熔点以上10摄氏度。 吸收区应让焊膏中活性剂在升温过程中被完全激活,分解出其挥发物质。

回流区是焊接的核心区域,焊膏应完全熔化并且挥发物质在回流过程中被完全除去,因此控制回流区温度的升高与降低速率非常重要,快速的温度变化会影响焊接质量。

气氛控制对焊接质量的影响

回流焊炉需要在惰性气体(例如氮气)的保护下运行。气氛控制影响焊接质量的原因在于,焊接时的气氛对焊膏和元件表面的反应产生影响,直接影响焊接连接强度和品质。

回流焊炉应满足有关行业标准的温度曲线和气氛控制要求,保证焊接品质。另外,也可使用智能物流解决方案如SMD BOX进行元件的存储和检索;NEO SCAN进行材料信息的注册和唯一ID生成;NEO COUNTER对元件数量进行计数;NEO LIGHT智能化物料架的使用也非常方便,提高了生产效率。

结论:

掌握回流焊炉的温度曲线和气氛控制原理是确保焊接质量的关键。配备智能物流解决方案如SMD BOX、NEO SCAN、NEO COUNTER和NEO LIGHT能更好地优化生产流程,提高贴装效率,同时确保优质的贴装结果。

Juki

這是一篇關於JUKI SMT解決方案的文章,介紹了其產品和解決方案,以及在全球的業務分佈。 文章還提供了關於JUKI的常見問題

更多 »