什麼是回流焊爐？

迴流焊爐是一種常用的表面貼裝技術（SMT）設備，用於將電子元器件粘著在印刷電路板（PCB）上。 它通過使用高溫和熱膠來確保元件與PCB之間的可靠連接，從而提高電子設備的性能和可靠性。

迴流焊爐主要分為亞波段（5段爐區）和全波段（7段爐區）兩種形式。 一般來說，亞波段的迴流焊爐更適合小型生產線以及低功率的電子元器件，而全波段迴流焊爐則更適合高功率的設備和大型生產線。

回流焊爐的原理

回流焊爐的原理很簡單：將印刷電路板和表面貼裝元器件通過傳送系統移動到迴流爐中，並在高溫的爐內進行加熱處理，然後冷卻，形成牢固的焊點連接。

具體來說，回流焊爐通常採用熱風對PCB進行預熱，然後進行焊接。 焊接是通過將電子元器件與熔化的焊料連接起來來實現的。 在攝氏240-260度的爐溫下進行焊接1-2分鐘，即可完成焊接，然後通過冷卻系統冷卻。

回流焊爐的工作過程

回流焊爐的工作過程通常分為以下幾個步驟：

1. 預熱

在將PCB和電子元器件送入回流焊爐之前，必須先將它們預熱以避免熱應力造成的PCB損壞和局部硬化導致焊點出現裂縫等問題。 預熱通常在亞波段爐區完成，爐溫一般在100-150度之間。

2. 焊接

預熱完成後，將PCB和電子元器件送入焊接區域，電路板在高溫環境中停留時間一般在1-2分鐘。 在這個環境中，PCB表面覆蓋的焊膏會熔化，從而讓電子元器件與電路板表面的連接更緊密。

3. 冷卻

一旦焊接完成，回流焊爐的傳送系統會將PCB和電子元器件帶到冷卻區域，通過冷卻系統將PCB和電子元器件冷卻至室溫。 這是為了防止焊點出現裂縫等問題。

4. 檢查

經過冷卻后，電子元器件與電路板表面的連接就已經形成了牢固的焊點連接。 這時需要進行抽樣檢驗以確保焊接品質符合標準。

結論

迴流焊爐是一種既簡單又高效的SMT設備，它能夠通過高溫和熱膠讓電子元器件與PCB表面形成可靠的連接。 迴流焊爐的工作過程簡單，可以分為預熱、焊接、冷卻和檢查四個步驟。 這些步驟必須精心設計和管理，以確保PCB和電子元器件焊接的品質和可靠性。