迴流焊爐是一種常用的表面貼裝（SMT）生產工藝，它將貼裝過的元件通過加熱使焊膏熔化，完成電路板的連接，迴流焊爐的良好控制是確保貼裝品質的關鍵。

迴流焊爐的基礎概念

迴流焊爐主要由加熱區、迴流區和冷卻區構成，焊膏在加熱區熔化後，元件與PCB在迴流區完成連接，迴流完成後在冷卻區升溫慢慢冷卻。 回流焊爐的控制主要包括溫度曲線和氣氛控制。

溫度曲線的重要性

溫度曲線是回流焊爐加熱的最基本概念，它描述了時間與溫度的關係曲線。 溫度曲線應根據元件和焊膏的要求進行設定，以確保良好的焊接連接。

溫度曲線的三個重要區域是預熱區、吸收區和迴流區。 預熱區應使板面溫度逐漸升高，並達到焊膏熔點以上10攝氏度。 吸收區應讓焊膏中活性劑在升溫過程中被完全啟動，分解出其揮發物質。

迴流區是焊接的核心區域，焊膏應完全熔化並且揮發物質在迴流過程中被完全除去，因此控制回流區溫度的升高與降低速率非常重要，快速的溫度變化會影響焊接品質。

氣氛控制對焊接質量的影響

回流焊爐需要在惰性氣體（例如氮氣）的保護下運行。 氣氛控制影響焊接品質的原因在於，焊接時的氣氛對焊膏和元件表面的反應產生影響，直接影響焊接連接強度和品質。

迴流焊爐應滿足有關行業標準的溫度曲線和氣氛控制要求，保證焊接品質。 另外，也可使用智慧物流解決方案如SMD BOX進行元件的存儲和檢索;NEO SCAN進行材料資訊的註冊和唯一ID生成;NEO COUNTER對元件數量進行計數;NEO LIGHT智慧化物料架的使用也非常方便，提高了生產效率。

結論：

掌握回流焊爐的溫度曲線和氣氛控制原理是確保焊接質量的關鍵。 配備智慧物流解決方案如SMD BOX、NEO SCAN、NEO COUNTER和NEO LIGHT能更好地優化生產流程，提高貼裝效率，同時確保優質的貼裝結果。