SMD元件的歷史

SMD元件開發於20世紀60年代，是減少電子設備的尺寸和重量並提高其可靠性的一種方法。 在20世紀80年代和90年代，隨著表面貼裝技術（SMT）的普及，它們在電子行業得到了廣泛的應用。 今天，SMD元件被發現在各種各樣的電子設備中，包括智慧手機、筆記型電腦和其他消費電子產品，以及工業、軍事和航空航天應用。

表面貼裝技術

表面貼裝技術（SMT）是一種構建電子電路的方法，其中元件被直接安裝或放置在印刷電路板（PCB）的表面。 它是在20世紀60年代發展起來的，作為一種減少電子設備的尺寸和重量並提高其可靠性的方法。

在20世紀80年代和90年代，由於製造商試圖提高電路的密度和複雜性，同時減少組裝所需的成本和時間，SMT在電子工業中得到廣泛使用。 使用SMT可以生產更小、更輕的電子設備，也使組裝過程自動化成為可能，從而進一步節省了成本。

今天，SMT是組裝電子電路的主要方法，並被用於生產各種電子設備，包括智慧手機、筆記型電腦和其他消費類電子產品，以及工業、軍事和航空航天應用。

用於SMD的標準：

• 有幾個標準適用於表面貼裝器件（SMD）和表面貼裝技術（SMT）。 這些標準為SMD和SMT元件的設計、生產和測試提供指導。 SMD標準的一些例子包括：
• IPC-J-STD-001：這是由電子電路互連和包裝協會（IPC）制定的標準，為電子元件焊接到印刷電路板（PCB）提供指南。 它涵蓋了廣泛的主題，包括材料、工藝控制、檢查和測試。
• IPC-A-610：這是由IPC制定的另一個標準，為電子元件的檢查提供驗收標準。 它涵蓋了諸如工藝、元件放置、焊接和清潔等主題。
• IPC-7351：該標準為表面貼裝器件（SMD）的焊盤圖案的設計和開發提供指南。 它包括關於SMD焊接的焊盤的尺寸和形狀的資訊，以及焊盤之間的間距和其他設計考慮的指導方針。
• JEDEC：聯合電子器件工程委員會（JEDEC）是一個為電子元件的設計和測試制定標準的組織，包括SMD。 適用於SMD的JEDEC標準的一些例子包括JEDEC MO-220，它涵蓋了表面貼裝封裝的機械尺寸，和JEDEC MO-220-WL，它涵蓋了晶圓級封裝的尺寸。

SMD元件尺寸

表面貼裝器件（SMD）有一系列的尺寸，其尺寸通常以毫米為單位。 表面貼裝元件的尺寸通常由其寬度和長度，以及其高度或厚度來指定。

一些常見的SMD元件的尺寸包括：

• 0201：這是一個非常小的SMD元件，尺寸為0.2mm x 0.1mm。 它被用於空間極其有限的應用中。
• 0402： 這是一個稍大的SMD元件，尺寸為0.4 mm x 0.2 mm。 它仍然比較小，通常用於緊湊的電子設備中。
• 0603：這是一個中等大小的SMD元件，尺寸為0.6毫米x 0.3毫米。 它被廣泛用於各種電子應用中。
• 0805： 這是一種較大的SMD元件，尺寸為0.8毫米x0.5毫米。 它經常被用於空間較大的應用中。
• 1206： 這是一個較大的SMD元件，尺寸為1.2 mm x 0.6 mm。 它通常用於有適量空間的應用。
• 1210：這是一個較大的SMD元件，尺寸為1.2毫米×1.0毫米。 它通常用於有適度空間的應用中。

SMD元件封裝

有許多不同類型的SMD元件封裝，每一種都有其獨特的形狀和尺寸。 一些常見的SMD封裝類型包括：

• 雙列直插式封裝（DIP）。 有兩行引腳的長方形封裝。
• 小輪廓封裝（SOP）。 一種具有單行引腳的矩形封裝。
• 四面扁平封裝（QFP）：一種正方形或長方形封裝，四面都有引腳。
• 球柵陣列（BGA）。 底部有一個球的網格，與PCB接觸的一種封裝。
• 塑膠引線的晶片載體（PLCC）。 一種方形封裝，引線從側面延伸。

一個SMD元件的封裝通常由一系列字母和數位來表示，這些字母和數位印在元件本身或其包裝上。 例如，QFP封裝可能被標為 “QFP-64”，表示它有64個引腳。

為你的應用選擇合適的封裝很重要，因為封裝將決定元件的大小和形狀，以及引腳的數量和間距。 選擇一個太大或有太多引腳的封裝可能會使它難以在你的PCB上安裝，而一個太小或有太少引腳的封裝可能無法提供必要的連接或功能。