錫膏使用指南

什麼是焊錫膏

錫膏的合理處理對其在生產環境中的使用至關重要。因為它是一種互連材料，用於將電子元件焊接到印刷電路板（PCB）的過程。它是由懸浮在助焊劑化合物中的細小金屬顆粒（通常是錫或鉛）組成的粘稠混合物，通常以注射器或管子的形式供應，便於使用。

在組裝電子電路時，首先使用範本或絲網印刷工藝將焊膏塗在PCB上。然後將元件放置在PCB上，並將元件加熱到足夠高的溫度，以融化焊膏並使其流動，但又不會高到損壞元件或PCB。當焊膏熔化時，它在元件引線和PCB焊盤之間形成機械和電氣連接，將元件粘接到位。

使用焊膏是因為它比熔化的焊料更容易應用和控制，而且它能使元件和PCB之間的連接更加精確和一致。它是生產電子電路的一個重要工具，廣泛用於消費電子、汽車和航空航天等行業。

在焊膏處理方面，我們還需要討論助焊劑，助焊劑是一種化合物，用於清除被焊接金屬表面的氧化物和其他污染物，並防止在焊接過程中形成新的氧化物。它是焊膏的一個關鍵成分，焊膏是一種粘合劑，用於將電子元件連接到印刷電路板（PCB）的過程。

有許多不同類型的助焊劑，每一種都有其獨特的性能和特點。有些助焊劑的侵蝕性較強，用於去除厚重的氧化層或清潔骯髒或受污染的表面，而其他助焊劑的侵蝕性較弱，用於保護脆弱的元件或防止形成新的氧化物。

焊膏中的助焊劑有幾個重要功能：

焊膏中使用的助焊劑類型將取決於具體的應用和焊接過程的要求。為你的應用選擇合適的助焊劑是很重要的，因為錯誤的助焊劑會導致潤濕性差、附著力降低和其他問題。

IPC-7527是由IPC（連接電子工業協會）發佈的標準，為錫膏鋼網的設計和生產提供指導。它涵蓋了與焊膏印刷有關的一系列主題，包括網板設計和材料選擇、印刷工藝參數以及檢查和測量技術。該標準的目標是提供一套最佳實踐，用於確保電子製造中一致和高品質的焊膏印刷。

IPC-7527中涵蓋的一些關鍵主題：

鋼網設計和材料選擇。該標準為選擇適當的鋼網厚度、孔徑形狀和尺寸以及特定應用的材料提供了焊膏手工製作指南。它還包括電鑄和鐳射切割鋼網的使用，以及非矩形孔徑和其他特殊功能的設計。
印刷工藝參數。該標準包括設置和優化錫膏印刷工藝的建議，包括鋼網對電路板的壓力、刮刀速度和角度以及印刷速度等因素。它還包括使用鋼網抹布和其他清潔方法來保持印刷品質。
檢查和測量技術。該標準提供了檢查和測量焊膏印刷品品質的準則，包括評估鋼網性能、焊膏轉移效率和印刷缺陷（如空洞和橋接）的方法。它還包括自動光學檢測（AOI）系統和其他檢測技術的使用。
其他主題。該標準還包括相關主題的資訊，如鋼網的儲存和處理、參與錫膏印刷人員的培訓和認證要求，以及使用統計過程控制（SPC）來監測和改善印刷品質。