積體電路被置於保護性封裝中，以便於處理和組裝到印刷電路板上，並保護器件不受損害。 存在大量不同類型的封裝。 一些封裝類型有標準化的尺寸和公差，並在貿易行業協會註冊，如JEDEC和Pro Electron。 其他類型是專有的指定，可能只有一兩家製造商生產。 積體電路包裝是測試和運送設備給客戶之前的最後一道裝配工序。 偶爾，經過特殊處理的積體電路晶元被準備用來直接連接到基板上，而不需要中間的頭或載體。 在倒裝晶元系統中，積體電路是通過焊接凸點連接到基板上的。 在梁式引線技術中，傳統晶元中用於導線連接的金屬化焊盤被加厚和延長，以允許與電路的外部連接。 使用 「裸 」晶元的元件有額外的包裝或用環氧樹脂填充，以保護器件免受潮濕。

外掛程式元器件封裝

通孔技術利用在印刷電路板（PCB）上鑽的孔來安裝元件。 元件的引線被焊接到PCB上的焊盤上，以便將其與PCB進行電氣和機械的連接。

縮寫	英文全稱	註釋	中文全稱
SIP	Single in-line package		單一直列式封裝
DIP	Dual in-line package	0.1 in (2.54 mm) pin spacing, rows 0.3 in (7.62 mm) or 0.6 in (15.24 mm) apart.	雙列直插式封裝
CDIP	Ceramic DIP		陶瓷DIP
CERDIP	Glass-sealed ceramic DIP		玻璃密封陶瓷
QIP	Quadruple in-line package	Like DIP but with staggered (zig-zag) pins.	四列直插式封裝 與DIP一樣，但有交錯的（人字形）引腳
SKDIP	Skinny DIP	Standard DIP with 0.1 in (2.54 mm) pin spacing, rows 0.3 in (7.62 mm) apart.	瘦小的DIP 標準DIP，引腳間距為0.1英寸（2.54毫米），行距為0.3英寸（7.62毫米）
SDIP	Shrink DIP	Non-standard DIP with smaller 0.07 in (1.78 mm) pin spacing.	SDIP收縮型DIP 非標準DIP，具有較小的0.07英寸（1.78毫米）引腳間距
ZIP	Zig-zag in-line package		人字形直插式封裝
MDIP	Molded DIP		模製DIP
PDIP	Plastic DIP		塑膠DIP

表面貼裝器件封裝

引腳網格陣列

縮寫	英文全稱	註釋	中文全稱
OPGA	Organic pin-grid array		有機引腳網格陣列
FCPGA	Flip-chip pin-grid array		倒裝晶元引腳網格陣列
PAC	Pin array cartridge		引腳陣列盒
PGA	Pin-grid array	也被稱為PPGA	引腳網格陣列 又稱PPGA
CPGA	Ceramic pin-grid array		陶瓷引腳網格陣列

扁平器件封裝

縮寫	英文全稱	註釋	中文全稱
–	Flat-pack	最早的版本是金屬/陶瓷包裝，帶有扁平導線	扁平封裝
CFP	Ceramic flat-pack		陶瓷封裝
CQFP	Ceramic quad flat-pack	類似於PQFP	陶瓷四件套封裝
BQFP	Bumpered quad flat-pack		碰巧的四合板
DFN	Dual flat-pack	不含鉛	雙層扁平封裝
ETQFP	Exposed thin quad flat-package		裸露的薄型四邊形扁平封裝
PQFN	Power quad flat-pack	無引線，有裸露的晶元[s]用於散熱	動力四輪車封裝
PQFP	Plastic quad flat-package		塑膠四方扁平封裝
LQFP	Low-profile quad flat-package		低調的四邊形扁平封裝
QFN	Quad flat no-leads package	也被稱為微型引線框架（MLF）	四平無鉛封裝
QFP	Quad flat package		四層平面封裝
MQFP	Metric quad flat-pack	具有公制引腳分佈的QFP	公制四邊形扁平封裝
HVQFN	Heat-sink very-thin quad flat-pack, no-leads		散熱片非常薄的四邊形扁平包裝，無引線
SIDEBRAZE	[clarification needed]	[clarification needed]
TQFP	Thin quad flat-pack		薄型四邊形扁平封裝
VQFP	Very-thin quad flat-pack		非常薄的四邊形扁平封裝
TQFN	Thin quad flat, no-lead		薄型四平，無鉛
VQFN	Very-thin quad flat, no-lead		非常薄的四方扁平，無鉛
WQFN	Very-very-thin quad flat, no-lead		非常薄的四邊形扁平，無鉛
UQFN	Ultra-thin quad flat-pack, no-lead		超薄四邊形扁平包裝，無引線
ODFN	Optical dual flat, no-lead	用於光學感測器的透明包裝的IC	光學雙平面，無引線

小型

縮寫	英文全稱	註釋	中文全稱
SOP	Small-outline package		小外形封裝
CSOP	Ceramic small-outline package		陶瓷小封裝
DSOP	Dual small-outline package		雙重小封裝
HSOP	Thermally-enhanced small-outline package		熱增強的小尺寸封裝
HSSOP	Thermally-enhanced shrink small-outline package		熱增強型收縮小外線封裝
HTSSOP	Thermally-enhanced thin shrink small-outline package		熱增強的薄型收縮小線封裝
mini-SOIC	Mini small-outline integrated circuit		迷你小線積體電路
MSOP	Mini small-outline package	Maxim在MSOP封裝上使用商標名稱μMAX	迷你小封裝
PSOP	Plastic small-outline package		塑膠小線封裝
PSON	Plastic small-outline no-lead package		塑膠小線無鉛封裝
QSOP	Quarter-size small-outline package	端子間距為0.635毫米	四分之一大小的小封裝
SOIC	Small-outline integrated circuit	也被稱為SOIC NARROW和SOIC WIDE	小尺寸積體電路
SOJ	Small-outline J-leaded package		小規模的J型導封裝
SON	Small-outline no-lead package		小規模的無鉛封裝
SSOP	Shrink small-outline package		收縮小尺寸封裝
TSOP	Thin small-outline package		薄薄的小線封裝
TSSOP	Thin shrink small-outline package		薄型收縮小線封裝
TVSOP	Thin very-small-outline package		薄薄的非常小的外封裝
VSOP	Very-small-outline package		非常小規模的封裝
VSSOP	Very-thin shrink small-outline package	也被稱為MSOP=微型小外線封裝	薄型收縮型小尺寸封裝
WSON	Very-very-thin small-outline no-lead package		非常薄的小尺寸無鉛封裝
USON	Very-very-thin small-outline no-lead package	比WSON略小	非常薄的小尺寸無鉛封裝

晶片級封裝

縮寫	英文全稱	註釋	中文全稱
BL	Beam lead technology	裸矽片，早期的晶片級封裝	光束導線技術
CSP	Chip-scale package	封裝尺寸不超過矽晶片尺寸的1.2倍	晶片級封裝
TCSP	True chip-size package	包裝與矽的尺寸相同	真正的晶片尺寸封裝
TDSP	True die-size package	與TCSP相同	真正的晶片尺寸封裝
WCSP or WL-CSP or WLCSP	Wafer-level chip-scale package	WL-CSP或WLCSP封裝只是一個帶有重新分佈層（或I/O間距）的裸片，以重新安排裸片上的引腳或觸點，使它們能夠足夠大，並有足夠的間距，以便能夠像BGA封裝那樣處理。	晶圓級晶片級封裝
PMCP	Power mount CSP (chip-scale package)	WLCSP的變體，用於MOSFET等功率器件。 由松下公司製造。	電源安裝CSP（晶片級封裝）
Fan-out WLCSP	Fan-out wafer-level packaging	WLCSP的變種。 就像BGA封裝一樣，但插板直接建在晶元上，並與晶元一起封裝。	扇出式晶圓級封裝
eWLB	Embedded wafer level ball grid array	WLCSP的變化。	嵌入式晶圓級球柵陣列
MICRO SMD	–	美國國家半導體公司開發的晶片尺寸封裝（CSP）
COB	Chip on board	提供無封裝的裸晶。 它使用鍵合線直接安裝在PCB上，並用一團黑色的環氧樹脂覆蓋。 在LED中，透明的環氧樹脂或可能含有螢光粉的矽密封材料被倒入含有LED的模具中並固化。 該模具構成包裝的一部分。	晶片上崗
COF	Chip-on-flex	COB的變種，即晶元直接安裝在柔性電路上。 與COB不同的是，它可能不使用電線，也不使用環氧樹脂覆蓋，而是使用底部填充。	晶片上的柔性
TAB	Tape-automated bonding	COF的變體，即倒裝晶元直接安裝在柔性電路上，不使用鍵合線。 由LCD驅動IC使用。	膠帶自動粘合
COG	Chip-on-glass	TAB的變種，即晶片直接安裝在一塊玻璃上 – 通常是LCD。 由LCD和OLED驅動IC使用。	玻璃上的晶片

球柵陣列封裝

球柵陣列（BGA）利用封裝的底面，將帶有焊球的焊盤以柵格的方式放置在PCB上作為連接點。

縮寫	英文全稱	註釋	中文全稱
FBGA	Fine-pitch ball-grid array	在一個表面上的正方形或長方形的焊球陣列	細間距球柵陣列
LBGA	Low-profile ball-grid array	也被稱為層壓式球柵陣列	低調的球柵陣列
TEPBGA	Thermally-enhanced plastic ball-grid array		熱增強的塑膠球柵陣列
CBGA	Ceramic ball-grid array		陶瓷球柵陣列
OBGA	Organic ball-grid array		有機球柵陣列
TFBGA	Thin fine-pitch ball-grid array		薄型細間距球柵陣列
PBGA	Plastic ball-grid array		塑膠球柵陣列
MAP-BGA	Mold array process – ball-grid array		模具陣列工藝–球柵陣列
UCSP	Micro (μ) chip-scale package	類似於BGA（Maxim商標的例子）	微型（μ）晶元級封裝
μBGA	Micro ball-grid array	鋼球間距小於1毫米	微型球柵陣列
LFBGA	Low-profile fine-pitch ball-grid array		低調的細間距球柵陣列
TBGA	Thin ball-grid array		薄型球柵陣列
SBGA	Super ball-grid array	500球以上	超級球柵陣列
UFBGA	Ultra-fine ball-grid array		超細球柵陣列

晶體管、二極體、小引腳數的IC封裝

MELF：金屬電極無鉛面（通常用於電阻和二極管）。
SOD：小出線二極管。
SOT：小出線晶體管（也有SOT-23、SOT-223、SOT-323）。
TO-XX： 範圍廣泛的小引腳數封裝，通常用於分立器件，如晶體管或二極體。
TO-3：帶引線的面板安裝
TO-5： 帶徑向引線的金屬罐封裝
TO-18：帶徑向引線的金屬罐封裝
TO-39
TO-46
TO-66： 形狀與TO-3相似，但尺寸較小
TO-92：帶有三條引線的塑膠封裝
TO-99：金屬罐封裝，有八根徑向引線
TO-100
TO-126： 帶三條引線的塑膠封裝和一個用於安裝在散熱器上的孔
TO-220：通孔塑膠封裝，帶有一個（通常）金屬散熱片和三根導線
TO-226
TO-247： 帶有三條引線和一個孔的塑膠封裝，用於安裝在散熱器上
TO-251： 也叫IPAK：與DPAK類似的SMT封裝，但有較長的引線用於SMT或TH安裝
TO-252： （也叫SOT428， DPAK）： [25] 與DPAK類似的SMT封裝，但尺寸較小
TO-262：也叫I2PAK：與D2PAK類似的SMT封裝，但有較長的引線，用於SMT或TH安裝
TO-263： 也叫D2PAK： 類似於TO-220的SMT封裝，沒有擴展的標籤和安裝孔
TO-274：也稱為Super-247：類似於TO-247的SMT封裝，沒有安裝孔。

尺寸參考

表面貼裝

C：IC本體與PCB之間的間隙
H：總高度
T：鉛的厚度
L：載體總長度
LW：引線寬度
LL：引線長度
P：瀝青

通孔

C：IC本體與電路板之間的間隙
H：總高度
T：鉛的厚度
L：載體總長度
LW：引線寬度
LL：引線長度
P：瀝青
WB：IC主體寬度
WL：引線到引線的寬度

封裝尺寸

下面所有的測量值都是以毫米為單位的。 要將毫米轉換為密爾，用毫米除以0.0254（即2.54毫米/0.0254=100密爾）。

C：封裝體和PCB之間的間隙
H：封裝的高度，從針尖到封裝頂部
T：銷子的厚度。
L：僅包體的長度
LW：引腳寬度
LL：從包裝到針尖的針腳長度
P：引腳間距（導體與PCB之間的距離）
WB：僅包體的寬度
WL：從針尖到對側針尖的長度

雙列器件

四列器件

圖像	家族	引腳	名稱	封裝	WB	WL	H	C	L	P	LL	T	LW
	PLCC	N	塑膠引線的晶片載體							1.27
	CLCC	N	陶瓷無引線晶元載體	48-CLCC	14.22	14.22	2.21		14.22	1.016	—		0.508
	LQFP	Y	低成本的四層扁平封裝							0.50
	TQFP	Y	薄型四邊形扁平包裝	TQFP-44	10.00	12.00		0.35–0.50		0.80	1.00	0.09–0.20	0.30–0.45
	TQFN	N	薄型四平無引線

LGA

封裝	x	y	z
52-ULGA	12 mm	17 mm	0.65 mm
52-ULGA	14 mm	18 mm	0.10 mm
52-VELGA	?	?	?

多晶元封裝

人們已經提出並研究了多種在單個封裝內實現多個晶元互連的技術：

SiP （包中系統）
PoP （封裝上的封裝）
3D-SIC、單片式3D積體電路和其他三維積體電路
多晶元模組
WSI （晶圓級整合）
近距離通信

按終端計數

表面貼裝元件通常比帶引線的同類元件更小，而且被設計成由機器而不是由人處理。 電子工業已經對封裝形狀和尺寸進行了標準化（主要的標準化機構是JEDEC）。

下圖中給出的代碼通常是以十分之一毫米或百分之一英寸來表示元件的長度和寬度。 例如，公制2520元件是2.5毫米乘2.0毫米，大致相當於0.10英寸乘0.08英寸（因此，英製尺寸是1008）。 英制的例外情況出現在兩個最小的矩形被動尺寸上。 公制代碼仍然代表以毫米為單位的尺寸，儘管英製尺寸代碼不再對齊。 有問題的是，一些製造商正在開發尺寸為0.25毫米×0.125毫米（0.0098英寸×0.0049英寸）的公制0201元件，但英制01005的名稱已經被用於0.4毫米×0.2毫米（0.0157英寸×0.0079英寸）的封裝。 這些越來越小的尺寸，特別是0201和01005，從可製造性或可靠性的角度來看，有時可能是一個挑戰。

雙終端封裝

矩形無源元件

主要是電阻和電容

封裝	封裝	大致尺寸，長×寬	大致尺寸，長×寬	典型電阻 額定功率（W）
公制	英制
0201	008004	0.25 mm × 0.125 mm	0.010 in × 0.005 in
03015	009005	0.3 mm × 0.15 mm	0.012 in × 0.006 in	0.02
0402	01005	0.4 mm × 0.2 mm	0.016 in × 0.008 in	0.031
0603	0201	0.6 mm × 0.3 mm	0.02 in × 0.01 in	0.05
1005	0402	1.0 mm × 0.5 mm	0.04 in × 0.02 in	0.062–0.1
1608	0603	1.6 mm × 0.8 mm	0.06 in × 0.03 in	0.1
2012	0805	2.0 mm × 1.25 mm	0.08 in × 0.05 in	0.125
2520	1008	2.5 mm × 2.0 mm	0.10 in × 0.08 in
3216	1206	3.2 mm × 1.6 mm	0.125 in × 0.06 in	0.25
3225	1210	3.2 mm × 2.5 mm	0.125 in × 0.10 in	0.5
4516	1806	4.5 mm × 1.6 mm	0.18 in × 0.06 in
4532	1812	4.5 mm × 3.2 mm	0.18 in × 0.125 in	0.75
4564	1825	4.5 mm × 6.4 mm	0.18 in × 0.25 in	0.75
5025	2010	5.0 mm × 2.5 mm	0.20 in × 0.10 in	0.75
6332	2512	6.3 mm × 3.2 mm	0.25 in × 0.125 in	1
6863	2725	6.9 mm × 6.3 mm	0.27 in × 0.25 in	3
7451	2920	7.4 mm × 5.1 mm	0.29 in × 0.20 in

鉭電容

封裝	尺寸（長度，典型值×寬度，典型值×高度，最大）
EIA 2012-12 (KEMET R, AVX R)	2.0 mm × 1.3 mm × 1.2 mm
EIA 3216-10 (KEMET I, AVX K)	3.2 mm × 1.6 mm × 1.0 mm
EIA 3216-12 (KEMET S, AVX S)	3.2 mm × 1.6 mm × 1.2 mm
EIA 3216-18 (KEMET A, AVX A)	3.2 mm × 1.6 mm × 1.8 mm
EIA 3528-12 (KEMET T, AVX T)	3.5 mm × 2.8 mm × 1.2 mm
EIA 3528-21 (KEMET B, AVX B)	3.5 mm × 2.8 mm × 2.1 mm
EIA 6032-15 (KEMET U, AVX W)	6.0 mm × 3.2 mm × 1.5 mm
EIA 6032-28 (KEMET C, AVX C)	6.0 mm × 3.2 mm × 2.8 mm
EIA 7260-38 (KEMET E, AVX V)	7.2 mm × 6.0 mm × 3.8 mm
EIA 7343-20 (KEMET V, AVX Y)	7.3 mm × 4.3 mm × 2.0 mm
EIA 7343-31 (KEMET D, AVX D)	7.3 mm × 4.3 mm × 3.1 mm
EIA 7343-43 (KEMET X, AVX E)	7.3 mm × 4.3 mm × 4.3 mm

鋁製電容器

封裝	尺寸（長度，典型值×寬度，典型值×高度，最大）
Cornell-Dubilier A	3.3 mm × 3.3 mm × 5.5 mm
Chemi-Con D	4.3 mm × 4.3 mm × 5.7 mm
Panasonic B	4.3 mm × 4.3 mm × 6.1 mm
Chemi-Con E	5.3 mm × 5.3 mm × 5.7 mm
Panasonic C	5.3 mm × 5.3 mm × 6.1 mm
Chemi-Con F	6.6 mm × 6.6 mm × 5.7 mm
Panasonic D	6.6 mm × 6.6 mm × 6.1 mm
Panasonic E/F, Chemi-Con H	8.3 mm × 8.3 mm × 6.5 mm
Panasonic G, Chemi-Con J	10.3 mm × 10.3 mm × 10.5 mm
Chemi-Con K	13 mm × 13 mm × 14 mm
Panasonic H	13.5 mm × 13.5 mm × 14 mm
Panasonic J, Chemi-Con L	17 mm × 17 mm × 17 mm
Panasonic K, Chemi-Con M	19 mm × 19 mm × 17 mm

小出線二極體（SOD）

封裝	尺寸（長度，典型值×寬度，典型值×高度，最大）
SOD-80C	3.5 mm × ⌀ 1.5 mm
SOD-123	2.65 mm × 1.6 mm × 1.35 mm
SOD-128	3.8 mm × 2.5 mm × 1.1 mm
SOD-323 (SC-90)	1.7 mm × 1.25 mm × 1.1 mm
SOD-523 (SC-79)	1.2 mm × 0.8 mm × 0.65 mm
SOD-723	1.4 mm × 0.6 mm × 0.65 mm
SOD-923	0.8 mm × 0.6 mm × 0.4 mm

金屬電極無鉛面（MELF）

主要是電阻和二極體;桶狀元件，尺寸與相同代碼的矩形參照物不一致。

封裝	尺寸	典型的電阻器額定值	典型的電阻器額定值
		功率（W）	電壓（V）
MicroMELF (MMU), 0102	2.2 mm × ⌀ 1.1 mm	0.2–0.3	150
MiniMELF (MMA), 0204	3.6 mm × ⌀ 1.4 mm	0.25–0.4	200
MELF (MMB), 0207	5.8 mm × ⌀ 2.2 mm	0.4–1.0	300

DO-214

常用於整流器、肖特基和其他二極管。

封裝	尺寸（包括引線）（長度，典型值×寬度，典型值×高度，最大）
DO-214AA (SMB)	5.4 mm × 3.6 mm × 2.65 mm
DO-214AB (SMC)	7.95 mm × 5.9 mm × 2.25 mm
DO-214AC (SMA)	5.2 mm × 2.6 mm × 2.15 mm

三端和四端封裝

小型輸出型晶體管（SOT）

封裝	別名	尺寸（不包括導線）（長度，典型值×寬度，典型值×高度，最大）	終端的數量	註釋
SOT-23-3	TO-236-3, SC-59	2.92 mm × 1.3 mm × 1.12 mm	3
SOT-89	TO-243,SC-62	4.5 mm × 2.5 mm × 1.5 mm	4	中心針連接到一個大的傳熱墊上
SOT-143	TO-253	2.9 mm × 1.3 mm × 1.22 mm	4	錐形體，一個較大的墊子表示端子1
SOT-223	TO-261	6.5 mm × 3.5 mm × 1.8 mm	4	一個終端是一個大的傳熱墊
SOT-323	SC-70	2 mm × 1.25 mm × 1.1 mm	3
SOT-416	SC-75	1.6 mm × 0.8 mm × 0.9 mm	3
SOT-663		1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm	3
SOT-723		1.2 mm × 0.8 mm × 0.55	3	有平坦的導線
SOT-883	SC-101	1 mm × 0.6 mm × 0.5 mm	3	是無鉛的

其他

dpak （to-252， sot-428）： 分立包裝。 由摩托羅拉公司開發，用於容納更高功率的設備。 有三個或五個終端版本。
D2PAK（TO-263，SOT-404）。 比DPAK大;基本上相當於TO220通孔封裝的表面貼裝。 有3、5、6、7、8或9端子版本
D3PAK（TO-268）。 比D2PAK還要大 。

五端和六端包裝

小型輸出型晶體管（SOT）

封裝	別名	尺寸（不包括導線）（長度，典型值×寬度，典型值×高度，最大）	終端的數量	有鉛或無鉛
SOT-23-6	SOT-26, SC-74	2.9 mm × 1.3 mm × 1.3 mm	6	含鉛
SOT-353	SC-88A	2 mm × 1.25 mm × 0.95 mm	5	含鉛
SOT-363	SC-88, SC-70-6	2 mm × 1.25 mm × 0.95 mm	6	含鉛
SOT-563		1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm	6	含鉛
SOT-665		1.6 mm × 1.6 mm × 0.55 mm	5	含鉛
SOT-666		1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm	6	含鉛
SOT-886		1.45 mm × 1 mm × 0.5 mm	6	無鉛
SOT-891		1 mm × 1 mm × 0.5 mm	5	無鉛
SOT-953		1 mm × 0.8 mm × 0.5 mm	5	含鉛
SOT-963		1 mm × 1 mm × 0.5 mm	6	含鉛
SOT-1115		1 mm × 0.9 mm × 0.35 mm	6	無鉛
SOT-1202		1 mm × 1 mm × 0.35 mm	6	無鉛

具有六個以上終端的封裝

雙進線

扁平封裝是最早的表面貼裝封裝之一。
小出線積體電路（SOIC）：雙入線，8個或更多引腳，鷗翼式引線形式，引腳間距1.27毫米。
小出線封裝，J型引線（SOJ）。 與SOIC相同，除了J-leaded 。
薄型小輪廓封裝（TSOP）：比SOIC更薄，引腳間距更小，為0.5毫米。
收縮型小尺寸封裝（SSOP）：引腳間距為0.65毫米，有時為0.635毫米，在某些情況下為0.8毫米。
薄型收縮小尺寸封裝（TSSOP）。
四分之一尺寸小外延封裝（QSOP）：引腳間距為0.635毫米。
極小輪廓封裝（VSOP）：比QSOP更小;引腳間距為0.4、0.5或0.65毫米。
雙平無引線（DFN）：比有引線的同類產品佔地面積小。

四進式

四位一體：

塑膠引線的晶片載體（PLCC）：方形，J型引線，引腳間距1.27毫米
四扁平封裝（QFP）：各種尺寸，四面都有引腳
低調四扁平封裝（LQFP）：高1.4毫米，大小不一，引腳在所有的四邊上
塑膠四扁平封裝（PQFP），一個正方形，四面都有引腳，44個或更多引腳
陶瓷四層扁平封裝（CQFP）：與PQFP類似
公制四方扁平封裝（MQFP）：一個具有公制引腳分佈的QFP封裝
薄型四扁平封裝（TQFP）：LQFP的一個較薄版本
四平無引線（QFN）：比有引線的同類產品佔地面積小
無引線晶元載體（LCC）：觸點垂直凹陷，以 「楔入 」焊料。 在航空電子設備中很常見，因為它對機械振動有很強的抵抗力。
微型引線框架封裝（MLP，MLF）：具有0.5毫米的接觸間距，無引線（與QFN相同）。
功率四平無引線（PQFN）：有暴露的晶元墊，用於散熱。

網格陣列

球柵陣列（BGA）。 在一個表面上的正方形或長方形的焊球陣列，焊球間距通常為1.27毫米（0.050英寸）。
細間距球柵陣列（FBGA）。 一個表面上的正方形或長方形的焊球陣列
低調的細間距球柵陣列（LFBGA）。 在一個表面上的正方形或長方形焊球陣列，焊球間距通常為0.8毫米
微型球柵陣列（μBGA）。 焊球間距小於1毫米
薄型細間距球柵陣列（TFBGA）。 在一個表面上的正方形或長方形的焊球陣列，焊球間距通常為0.5毫米
陸柵陣列（LGA）。 僅由裸露的焊盤組成的陣列。 在外觀上與QFN相似，但通過插座內的彈簧針而不是焊料進行配接。
柱狀網格陣列（CGA）。 一種電路封裝，其中的輸入和輸出點是高溫焊接的圓柱體或柱子，以網格模式排列。
陶瓷柱狀網格陣列（CCGA）。 一種電路封裝，其中輸入和輸出點是高溫焊接的圓柱體或列，以網格模式排列。 元件的主體是陶瓷。
無鉛封裝（LLP）。 一種具有公製引腳分佈（0.5毫米間距）的封裝。

無封裝的設備

雖然是表面貼裝，但這些設備需要特定的組裝過程。

板載晶片（COB），一個裸露的矽晶片，通常是一個積體電路，在供應時沒有封裝（通常是一個用環氧樹脂包覆的引線框架），並且通常用環氧樹脂直接連接到一個電路板上。 然後，晶元被電線連接，並通過環氧樹脂 「球頂 」保護其免受機械損傷和污染。
柔性晶元（COF），COB的一個變種，晶元直接安裝在柔性電路上。 膠帶自動粘合工藝也是一種柔性晶元的工藝。
玻璃上的晶元（COG），COB的一種變體，其中晶元，通常是液晶顯示器（LCD）控制器，直接安裝在玻璃上。
線上晶元（COW），COB的一個變種，其中一個晶元，通常是一個LED或RFID晶元，被直接安裝在電線上，從而使其成為一個非常薄和靈活的電線。 然後，這種電線可以用棉花、玻璃或其他材料覆蓋，做成智慧紡織品或電子紡織品。

不同的製造商在封裝細節上往往有細微的差別，即使使用了標準名稱，設計者在佈置印刷電路板時也需要確認尺寸。