什麼是半導體封裝?

積體電路被置於保護性封裝中,以便於處理和組裝到印刷電路板上,並保護器件不受損害。 存在大量不同類型的封裝。 一些封裝類型有標準化的尺寸和公差,並在貿易行業協會註冊,如JEDEC和Pro Electron。 其他類型是專有的指定,可能只有一兩家製造商生產。 積體電路包裝是測試和運送設備給客戶之前的最後一道裝配工序。 偶爾,經過特殊處理的積體電路晶元被準備用來直接連接到基板上,而不需要中間的頭或載體。 在倒裝晶元系統中,積體電路是通過焊接凸點連接到基板上的。 在梁式引線技術中,傳統晶元中用於導線連接的金屬化焊盤被加厚和延長,以允許與電路的外部連接。 使用 「裸 」晶元的元件有額外的包裝或用環氧樹脂填充,以保護器件免受潮濕。

外掛程式元器件封裝

通孔技術利用在印刷電路板(PCB)上鑽的孔來安裝元件。 元件的引線被焊接到PCB上的焊盤上,以便將其與PCB進行電氣和機械的連接。

縮寫英文全稱註釋中文全稱
SIPSingle in-line package單一直列式封裝
DIPDual in-line package0.1 in (2.54 mm) pin spacing, rows 0.3 in (7.62 mm) or 0.6 in (15.24 mm) apart.雙列直插式封裝
CDIPCeramic DIP陶瓷DIP
CERDIPGlass-sealed ceramic DIP玻璃密封陶瓷
QIPQuadruple in-line packageLike DIP but with staggered (zig-zag) pins.四列直插式封裝 與DIP一樣,但有交錯的(人字形)引腳
SKDIPSkinny DIPStandard DIP with 0.1 in (2.54 mm) pin spacing, rows 0.3 in (7.62 mm) apart.瘦小的DIP 標準DIP,引腳間距為0.1英寸(2.54毫米),行距為0.3英寸(7.62毫米)
SDIPShrink DIPNon-standard DIP with smaller 0.07 in (1.78 mm) pin spacing.SDIP收縮型DIP 非標準DIP,具有較小的0.07英寸(1.78毫米)引腳間距
ZIPZig-zag in-line package人字形直插式封裝
MDIPMolded DIP模製DIP
PDIPPlastic DIP塑膠DIP

表面貼裝器件封裝

縮寫英文全稱註釋中文全稱
CCGA Ceramic column-grid array (CGA) 陶瓷柱柵陣列(CGA)
CGA Column-grid array 柱狀網格陣列
CERPACK Ceramic package 陶瓷封裝
CQGP
LLP Lead-less lead-frame package 一種公製引腳分佈的封裝(0.5-0.8mm間距) 無引腳框架封裝
LGA Land grid array 陸地網格陣列
LTCC Low-temperature co-fired ceramic 低溫共燒陶瓷
MCM Multi-chip module 多晶元模組
MICRO SMDXT微型表面貼裝器件擴展技術

板載晶元是一種將晶元直接連接到印刷電路板上的封裝技術,不需要插板或引線框架。

晶片載體

晶元載體是一個長方形的封裝,所有四個邊緣都有觸點。 有引線的晶元載體有金屬引線纏繞在封裝的邊緣,呈字母J的形狀,無引線的晶元載體在邊緣有金屬墊子。 晶元載體封裝可以由陶瓷或塑膠製成,通常通過焊接固定在印刷電路板上,儘管插座也可用於測試。

縮寫英文全稱註釋中文全稱
BCCBump chip carrier凸塊式晶元載體
CLCCCeramic lead-less chip carrier陶瓷無引線晶元載體
LCCLead-less chip carrier觸點在垂直方向上凹陷。無引線晶片載體觸點是垂直凹陷的。
LCCLeaded chip carrier有引線晶片載體
LCCCLeaded ceramic-chip carrier有引線的陶瓷晶片載體
DLCCDual lead-less chip carrier (ceramic)雙層無引線晶元載體(陶瓷)
PLCCPlastic leaded chip carrier塑膠有引線晶元載體

引腳網格陣列

縮寫英文全稱註釋中文全稱
OPGA Organic pin-grid array 有機引腳網格陣列
FCPGA Flip-chip pin-grid array倒裝晶元引腳網格陣列
PAC Pin array cartridge引腳陣列盒
PGA Pin-grid array 也被稱為PPGA引腳網格陣列 又稱PPGA
CPGA Ceramic pin-grid array陶瓷引腳網格陣列

扁平器件封裝

縮寫英文全稱註釋中文全稱
Flat-pack 最早的版本是金屬/陶瓷包裝,帶有扁平導線 扁平封裝
CFPCeramic flat-pack陶瓷封裝
CQFPCeramic quad flat-pack類似於PQFP陶瓷四件套封裝
BQFPBumpered quad flat-pack碰巧的四合板
DFNDual flat-pack不含鉛雙層扁平封裝
ETQFPExposed thin quad flat-package裸露的薄型四邊形扁平封裝
PQFNPower quad flat-pack無引線,有裸露的晶元[s]用於散熱動力四輪車封裝
PQFPPlastic quad flat-package塑膠四方扁平封裝
LQFPLow-profile quad flat-package低調的四邊形扁平封裝
QFNQuad flat no-leads package也被稱為微型引線框架(MLF)四平無鉛封裝
QFPQuad flat package四層平面封裝
MQFPMetric quad flat-pack具有公制引腳分佈的QFP公制四邊形扁平封裝
HVQFNHeat-sink very-thin quad flat-pack, no-leads散熱片非常薄的四邊形扁平包裝,無引線
SIDEBRAZE [clarification needed][clarification needed]
TQFPThin quad flat-pack薄型四邊形扁平封裝
VQFPVery-thin quad flat-pack非常薄的四邊形扁平封裝
TQFNThin quad flat, no-lead薄型四平,無鉛
VQFNVery-thin quad flat, no-lead非常薄的四方扁平,無鉛
WQFNVery-very-thin quad flat, no-lead非常薄的四邊形扁平,無鉛
UQFNUltra-thin quad flat-pack, no-lead超薄四邊形扁平包裝,無引線
ODFNOptical dual flat, no-lead用於光學感測器的透明包裝的IC光學雙平面,無引線

小型

縮寫英文全稱註釋中文全稱
SOPSmall-outline package小外形封裝
CSOPCeramic small-outline package陶瓷小封裝
DSOPDual small-outline package雙重小封裝
HSOPThermally-enhanced small-outline package熱增強的小尺寸封裝
HSSOPThermally-enhanced shrink small-outline package熱增強型收縮小外線封裝
HTSSOPThermally-enhanced thin shrink small-outline package熱增強的薄型收縮小線封裝
mini-SOICMini small-outline integrated circuit迷你小線積體電路
MSOPMini small-outline packageMaxim在MSOP封裝上使用商標名稱μMAX迷你小封裝
PSOPPlastic small-outline package塑膠小線封裝
PSONPlastic small-outline no-lead package塑膠小線無鉛封裝
QSOPQuarter-size small-outline package端子間距為0.635毫米四分之一大小的小封裝
SOICSmall-outline integrated circuit也被稱為SOIC NARROW和SOIC WIDE小尺寸積體電路
SOJSmall-outline J-leaded package小規模的J型導封裝
SONSmall-outline no-lead package小規模的無鉛封裝
SSOPShrink small-outline package收縮小尺寸封裝
TSOPThin small-outline package薄薄的小線封裝
TSSOPThin shrink small-outline package薄型收縮小線封裝
TVSOPThin very-small-outline package薄薄的非常小的外封裝
VSOPVery-small-outline package非常小規模的封裝
VSSOPVery-thin shrink small-outline package也被稱為MSOP=微型小外線封裝薄型收縮型小尺寸封裝
WSONVery-very-thin small-outline no-lead package非常薄的小尺寸無鉛封裝
USONVery-very-thin small-outline no-lead package比WSON略小非常薄的小尺寸無鉛封裝

晶片級封裝

縮寫英文全稱註釋中文全稱
BLBeam lead technology裸矽片,早期的晶片級封裝光束導線技術
CSPChip-scale package封裝尺寸不超過矽晶片尺寸的1.2倍晶片級封裝
TCSPTrue chip-size package包裝與矽的尺寸相同真正的晶片尺寸封裝
TDSPTrue die-size package與TCSP相同真正的晶片尺寸封裝
WCSP or WL-CSP or WLCSPWafer-level chip-scale packageWL-CSP或WLCSP封裝只是一個帶有重新分佈層(或I/O間距)的裸片,以重新安排裸片上的引腳或觸點,使它們能夠足夠大,並有足夠的間距,以便能夠像BGA封裝那樣處理。晶圓級晶片級封裝
PMCPPower mount CSP (chip-scale package)WLCSP的變體,用於MOSFET等功率器件。 由松下公司製造。電源安裝CSP(晶片級封裝)
Fan-out WLCSPFan-out wafer-level packagingWLCSP的變種。 就像BGA封裝一樣,但插板直接建在晶元上,並與晶元一起封裝。扇出式晶圓級封裝
eWLBEmbedded wafer level ball grid arrayWLCSP的變化。嵌入式晶圓級球柵陣列
MICRO SMD美國國家半導體公司開發的晶片尺寸封裝(CSP)
COBChip on board提供無封裝的裸晶。 它使用鍵合線直接安裝在PCB上,並用一團黑色的環氧樹脂覆蓋。 在LED中,透明的環氧樹脂或可能含有螢光粉的矽密封材料被倒入含有LED的模具中並固化。 該模具構成包裝的一部分。晶片上崗
COFChip-on-flexCOB的變種,即晶元直接安裝在柔性電路上。 與COB不同的是,它可能不使用電線,也不使用環氧樹脂覆蓋,而是使用底部填充。晶片上的柔性
TABTape-automated bondingCOF的變體,即倒裝晶元直接安裝在柔性電路上,不使用鍵合線。 由LCD驅動IC使用。膠帶自動粘合
COGChip-on-glassTAB的變種,即晶片直接安裝在一塊玻璃上 – 通常是LCD。 由LCD和OLED驅動IC使用。玻璃上的晶片

球柵陣列封裝

球柵陣列(BGA)利用封裝的底面,將帶有焊球的焊盤以柵格的方式放置在PCB上作為連接點。

縮寫英文全稱註釋中文全稱
FBGAFine-pitch ball-grid array在一個表面上的正方形或長方形的焊球陣列細間距球柵陣列
LBGALow-profile ball-grid array也被稱為層壓式球柵陣列低調的球柵陣列
TEPBGAThermally-enhanced plastic ball-grid array熱增強的塑膠球柵陣列
CBGACeramic ball-grid array陶瓷球柵陣列
OBGAOrganic ball-grid array有機球柵陣列
TFBGAThin fine-pitch ball-grid array薄型細間距球柵陣列
PBGAPlastic ball-grid array塑膠球柵陣列
MAP-BGAMold array process – ball-grid array 模具陣列工藝–球柵陣列
UCSPMicro (μ) chip-scale package類似於BGA(Maxim商標的例子)微型(μ)晶元級封裝
μBGAMicro ball-grid array鋼球間距小於1毫米微型球柵陣列
LFBGALow-profile fine-pitch ball-grid array低調的細間距球柵陣列
TBGAThin ball-grid array薄型球柵陣列
SBGASuper ball-grid array500球以上超級球柵陣列
UFBGAUltra-fine ball-grid array超細球柵陣列

晶體管、二極體、小引腳數的IC封裝

MELF:金屬電極無鉛面(通常用於電阻和二極管)。
SOD:小出線二極管。
SOT:小出線晶體管(也有SOT-23、SOT-223、SOT-323)。
TO-XX: 範圍廣泛的小引腳數封裝,通常用於分立器件,如晶體管或二極體。
TO-3:帶引線的面板安裝
TO-5: 帶徑向引線的金屬罐封裝
TO-18:帶徑向引線的金屬罐封裝
TO-39
TO-46
TO-66: 形狀與TO-3相似,但尺寸較小
TO-92:帶有三條引線的塑膠封裝
TO-99:金屬罐封裝,有八根徑向引線
TO-100
TO-126: 帶三條引線的塑膠封裝和一個用於安裝在散熱器上的孔
TO-220:通孔塑膠封裝,帶有一個(通常)金屬散熱片和三根導線
TO-226
TO-247: 帶有三條引線和一個孔的塑膠封裝,用於安裝在散熱器上
TO-251: 也叫IPAK:與DPAK類似的SMT封裝,但有較長的引線用於SMT或TH安裝
TO-252: (也叫SOT428, DPAK): [25] 與DPAK類似的SMT封裝,但尺寸較小
TO-262:也叫I2PAK:與D2PAK類似的SMT封裝,但有較長的引線,用於SMT或TH安裝
TO-263: 也叫D2PAK: 類似於TO-220的SMT封裝,沒有擴展的標籤和安裝孔
TO-274:也稱為Super-247:類似於TO-247的SMT封裝,沒有安裝孔。

尺寸參考

表面貼裝

C:IC本體與PCB之間的間隙
H:總高度
T:鉛的厚度
L:載體總長度
LW:引線寬度
LL:引線長度
P:瀝青

通孔

C:IC本體與電路板之間的間隙
H:總高度
T:鉛的厚度
L:載體總長度
LW:引線寬度
LL:引線長度
P:瀝青
WB:IC主體寬度
WL:引線到引線的寬度

封裝尺寸

下面所有的測量值都是以毫米為單位的。 要將毫米轉換為密爾,用毫米除以0.0254(即2.54毫米/0.0254=100密爾)。

C:封裝體和PCB之間的間隙
H:封裝的高度,從針尖到封裝頂部
T:銷子的厚度。
L:僅包體的長度
LW:引腳寬度
LL:從包裝到針尖的針腳長度
P:引腳間距(導體與PCB之間的距離)
WB:僅包體的寬度
WL:從針尖到對側針尖的長度

雙列器件

圖像家族引腳名稱封裝LWBWLHCPLLTLW
75px-Three_IC_circuit_chipsDIPY雙內嵌式封裝8-DIP9.2–9.86.2–6.487.627.72.54 (0.1 in)3.05–3.61.14–1.73
32-DIP15.242.54 (0.1 in)
LFCSPN引線框架晶元級封裝0.5
75px-MSOP-sized_chip_packageMSOPY迷你小封裝8-MSOP334.91.10.100.650.950.180.17–0.27
10-MSOP331.10.100.50.950.180.17–0.27
16-MSOP4.0434.91.10.100.50.950.18 0.17–0.27
MFrey_SOIC20SO
SOIC
SOP
Y小尺寸積體電路8-SOIC4.8–5.03.95.8–6.21.720.10–0.251.271.050.19–0.250.39–0.46
14-SOIC8.55–8.753.95.8–6.21.720.10–0.251.271.050.19–0.250.39–0.46
16-SOIC9.9–103.95.8–6.21.720.10–0.251.271.050.19–0.250.39–0.46
16-SOIC10.1–10.57.510.00–10.652.650.10–0.301.271.40.23–0.320.38–0.40
SOT23-6 - List of integrated circuit packaging types - Wikipedia.mhtmlSOTY小型輸出型晶體管SOT-23-62.91.62.81.450.950.60.22–0.38
SSOPY收縮小尺寸封裝0.65
TDFNN薄型雙平無引線8-TDFN3330.7–0.80.650.19–0.3
TSOPY薄薄的小線封裝0.5
800px-TSSOP-14_4.4x5mm_P0.65mm.wrl.stlTSSOPY薄型收縮小線封裝8-TSSOP2.9-3.14.3-4.56.41.20.150.650.09–0.20.19–0.3
Y 薄型收縮小線封裝 14-TSSOP4.9-5.14.3-4.56.41.10.05-0.150.650.09-0.20.19-0.30
Y 薄型收縮小線封裝 20-TSSOP6.4-6.64.3-4.56.41.105-0.150.650.09-0.20.19-0.30
µSOPY微型小封裝µSOP-834.91.10.65
US8YUS8 封裝22.33.170.5

四列器件

圖像家族引腳名稱封裝WBWLHCLPLLTLW
Qfj52PLCCN塑膠引線的晶片載體1.27
CLCCN陶瓷無引線晶元載體48-CLCC14.2214.222.2114.221.0160.508
Cyrix_cx9210_gfdlLQFPY低成本的四層扁平封裝0.50
PIC18F8720TQFPY薄型四邊形扁平包裝TQFP-4410.0012.000.35–0.500.801.000.09–0.200.30–0.45
TQFNN薄型四平無引線

LGA

封裝xyz
52-ULGA12 mm17 mm0.65 mm
52-ULGA14 mm18 mm0.10 mm
52-VELGA???

多晶元封裝

人們已經提出並研究了多種在單個封裝內實現多個晶元互連的技術:

SiP (包中系統)
PoP (封裝上的封裝)
3D-SIC、單片式3D積體電路和其他三維積體電路
多晶元模組
WSI (晶圓級整合)
近距離通信

按終端計數

表面貼裝元件通常比帶引線的同類元件更小,而且被設計成由機器而不是由人處理。 電子工業已經對封裝形狀和尺寸進行了標準化(主要的標準化機構是JEDEC)。

下圖中給出的代碼通常是以十分之一毫米或百分之一英寸來表示元件的長度和寬度。 例如,公制2520元件是2.5毫米乘2.0毫米,大致相當於0.10英寸乘0.08英寸(因此,英製尺寸是1008)。 英制的例外情況出現在兩個最小的矩形被動尺寸上。 公制代碼仍然代表以毫米為單位的尺寸,儘管英製尺寸代碼不再對齊。 有問題的是,一些製造商正在開發尺寸為0.25毫米×0.125毫米(0.0098英寸×0.0049英寸)的公制0201元件,但英制01005的名稱已經被用於0.4毫米×0.2毫米(0.0157英寸×0.0079英寸)的封裝。 這些越來越小的尺寸,特別是0201和01005,從可製造性或可靠性的角度來看,有時可能是一個挑戰。

雙終端封裝

矩形無源元件

主要是電阻和電容

封裝 封裝 大致尺寸,長×寬 大致尺寸,長×寬 典型電阻
額定功率(W)
公制英制
02010080040.25 mm × 0.125 mm0.010 in × 0.005 in
030150090050.3 mm × 0.15 mm0.012 in × 0.006 in0.02
0402010050.4 mm × 0.2 mm0.016 in × 0.008 in0.031
060302010.6 mm × 0.3 mm0.02 in × 0.01 in0.05
100504021.0 mm × 0.5 mm0.04 in × 0.02 in0.062–0.1
160806031.6 mm × 0.8 mm0.06 in × 0.03 in0.1
201208052.0 mm × 1.25 mm0.08 in × 0.05 in0.125
252010082.5 mm × 2.0 mm0.10 in × 0.08 in
321612063.2 mm × 1.6 mm0.125 in × 0.06 in0.25
322512103.2 mm × 2.5 mm0.125 in × 0.10 in0.5
451618064.5 mm × 1.6 mm0.18 in × 0.06 in
453218124.5 mm × 3.2 mm0.18 in × 0.125 in0.75
456418254.5 mm × 6.4 mm0.18 in × 0.25 in0.75
502520105.0 mm × 2.5 mm0.20 in × 0.10 in0.75
633225126.3 mm × 3.2 mm0.25 in × 0.125 in1
686327256.9 mm × 6.3 mm0.27 in × 0.25 in3
745129207.4 mm × 5.1 mm0.29 in × 0.20 in

鉭電容

封裝尺寸(長度,典型值×寬度,典型值×高度,最大)
EIA 2012-12 (KEMET R, AVX R)2.0 mm × 1.3 mm × 1.2 mm
EIA 3216-10 (KEMET I, AVX K)3.2 mm × 1.6 mm × 1.0 mm
EIA 3216-12 (KEMET S, AVX S)3.2 mm × 1.6 mm × 1.2 mm
EIA 3216-18 (KEMET A, AVX A)3.2 mm × 1.6 mm × 1.8 mm
EIA 3528-12 (KEMET T, AVX T)3.5 mm × 2.8 mm × 1.2 mm
EIA 3528-21 (KEMET B, AVX B)3.5 mm × 2.8 mm × 2.1 mm
EIA 6032-15 (KEMET U, AVX W)6.0 mm × 3.2 mm × 1.5 mm
EIA 6032-28 (KEMET C, AVX C)6.0 mm × 3.2 mm × 2.8 mm
EIA 7260-38 (KEMET E, AVX V)7.2 mm × 6.0 mm × 3.8 mm
EIA 7343-20 (KEMET V, AVX Y)7.3 mm × 4.3 mm × 2.0 mm
EIA 7343-31 (KEMET D, AVX D)7.3 mm × 4.3 mm × 3.1 mm
EIA 7343-43 (KEMET X, AVX E)7.3 mm × 4.3 mm × 4.3 mm

鋁製電容器

封裝尺寸(長度,典型值×寬度,典型值×高度,最大)
Cornell-Dubilier A3.3 mm × 3.3 mm × 5.5 mm
Chemi-Con D4.3 mm × 4.3 mm × 5.7 mm
Panasonic B4.3 mm × 4.3 mm × 6.1 mm
Chemi-Con E5.3 mm × 5.3 mm × 5.7 mm
Panasonic C5.3 mm × 5.3 mm × 6.1 mm
Chemi-Con F6.6 mm × 6.6 mm × 5.7 mm
Panasonic D6.6 mm × 6.6 mm × 6.1 mm
Panasonic E/F, Chemi-Con H8.3 mm × 8.3 mm × 6.5 mm
Panasonic G, Chemi-Con J10.3 mm × 10.3 mm × 10.5 mm
Chemi-Con K13 mm × 13 mm × 14 mm
Panasonic H13.5 mm × 13.5 mm × 14 mm
Panasonic J, Chemi-Con L17 mm × 17 mm × 17 mm
Panasonic K, Chemi-Con M19 mm × 19 mm × 17 mm

小出線二極體(SOD)

封裝尺寸(長度,典型值×寬度,典型值×高度,最大)
SOD-80C3.5 mm × ⌀ 1.5 mm
SOD-1232.65 mm × 1.6 mm × 1.35 mm
SOD-1283.8 mm × 2.5 mm × 1.1 mm
SOD-323 (SC-90)1.7 mm × 1.25 mm × 1.1 mm
SOD-523 (SC-79)1.2 mm × 0.8 mm × 0.65 mm
SOD-7231.4 mm × 0.6 mm × 0.65 mm
SOD-9230.8 mm × 0.6 mm × 0.4 mm

金屬電極無鉛面(MELF)

主要是電阻和二極體;桶狀元件,尺寸與相同代碼的矩形參照物不一致。

封裝尺寸典型的電阻器額定值 典型的電阻器額定值
功率(W)電壓(V)
MicroMELF (MMU), 01022.2 mm × ⌀ 1.1 mm0.2–0.3150
MiniMELF (MMA), 02043.6 mm × ⌀ 1.4 mm0.25–0.4200
MELF (MMB), 02075.8 mm × ⌀ 2.2 mm0.4–1.0300

DO-214

常用於整流器、肖特基和其他二極管。

封裝尺寸(包括引線)(長度,典型值×寬度,典型值×高度,最大)
DO-214AA (SMB)5.4 mm × 3.6 mm × 2.65 mm
DO-214AB (SMC)7.95 mm × 5.9 mm × 2.25 mm
DO-214AC (SMA)5.2 mm × 2.6 mm × 2.15 mm

三端和四端封裝

小型輸出型晶體管(SOT)

封裝別名尺寸(不包括導線)(長度,典型值×寬度,典型值×高度,最大)終端的數量註釋
SOT-23-3TO-236-3, SC-592.92 mm × 1.3 mm × 1.12 mm3
SOT-89TO-243,SC-624.5 mm × 2.5 mm × 1.5 mm4中心針連接到一個大的傳熱墊上
SOT-143TO-2532.9 mm × 1.3 mm × 1.22 mm4錐形體,一個較大的墊子表示端子1
SOT-223TO-2616.5 mm × 3.5 mm × 1.8 mm4一個終端是一個大的傳熱墊
SOT-323SC-702 mm × 1.25 mm × 1.1 mm3
SOT-416SC-751.6 mm × 0.8 mm × 0.9 mm3
SOT-6631.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm3
SOT-7231.2 mm × 0.8 mm × 0.553有平坦的導線
SOT-883SC-1011 mm × 0.6 mm × 0.5 mm3是無鉛的

其他

dpak (to-252, sot-428): 分立包裝。 由摩托羅拉公司開發,用於容納更高功率的設備。 有三個或五個終端版本。
D2PAK(TO-263,SOT-404)。 比DPAK大;基本上相當於TO220通孔封裝的表面貼裝。 有3、5、6、7、8或9端子版本
D3PAK(TO-268)。 比D2PAK還要大 。

五端和六端包裝

小型輸出型晶體管(SOT)

封裝別名尺寸(不包括導線)(長度,典型值×寬度,典型值×高度,最大)終端的數量有鉛或無鉛
SOT-23-6SOT-26, SC-742.9 mm × 1.3 mm × 1.3 mm6含鉛
SOT-353SC-88A2 mm × 1.25 mm × 0.95 mm5含鉛
SOT-363SC-88, SC-70-62 mm × 1.25 mm × 0.95 mm6含鉛
SOT-5631.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm6含鉛
SOT-6651.6 mm × 1.6 mm × 0.55 mm5含鉛
SOT-6661.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm6含鉛
SOT-8861.45 mm × 1 mm × 0.5 mm6無鉛
SOT-8911 mm × 1 mm × 0.5 mm5無鉛
SOT-9531 mm × 0.8 mm × 0.5 mm5含鉛
SOT-9631 mm × 1 mm × 0.5 mm6含鉛
SOT-11151 mm × 0.9 mm × 0.35 mm6無鉛
SOT-12021 mm × 1 mm × 0.35 mm6無鉛

具有六個以上終端的封裝

雙進線

扁平封裝是最早的表面貼裝封裝之一。
小出線積體電路(SOIC):雙入線,8個或更多引腳,鷗翼式引線形式,引腳間距1.27毫米。
小出線封裝,J型引線(SOJ)。 與SOIC相同,除了J-leaded 。
薄型小輪廓封裝(TSOP):比SOIC更薄,引腳間距更小,為0.5毫米。
收縮型小尺寸封裝(SSOP):引腳間距為0.65毫米,有時為0.635毫米,在某些情況下為0.8毫米。
薄型收縮小尺寸封裝(TSSOP)。
四分之一尺寸小外延封裝(QSOP):引腳間距為0.635毫米。
極小輪廓封裝(VSOP):比QSOP更小;引腳間距為0.4、0.5或0.65毫米。
雙平無引線(DFN):比有引線的同類產品佔地面積小。

四進式

四位一體:

塑膠引線的晶片載體(PLCC):方形,J型引線,引腳間距1.27毫米
四扁平封裝(QFP):各種尺寸,四面都有引腳
低調四扁平封裝(LQFP):高1.4毫米,大小不一,引腳在所有的四邊上
塑膠四扁平封裝(PQFP),一個正方形,四面都有引腳,44個或更多引腳
陶瓷四層扁平封裝(CQFP):與PQFP類似
公制四方扁平封裝(MQFP):一個具有公制引腳分佈的QFP封裝
薄型四扁平封裝(TQFP):LQFP的一個較薄版本
四平無引線(QFN):比有引線的同類產品佔地面積小
無引線晶元載體(LCC):觸點垂直凹陷,以 「楔入 」焊料。 在航空電子設備中很常見,因為它對機械振動有很強的抵抗力。
微型引線框架封裝(MLP,MLF):具有0.5毫米的接觸間距,無引線(與QFN相同)。
功率四平無引線(PQFN):有暴露的晶元墊,用於散熱。

網格陣列

球柵陣列(BGA)。 在一個表面上的正方形或長方形的焊球陣列,焊球間距通常為1.27毫米(0.050英寸)。
細間距球柵陣列(FBGA)。 一個表面上的正方形或長方形的焊球陣列
低調的細間距球柵陣列(LFBGA)。 在一個表面上的正方形或長方形焊球陣列,焊球間距通常為0.8毫米
微型球柵陣列(μBGA)。 焊球間距小於1毫米
薄型細間距球柵陣列(TFBGA)。 在一個表面上的正方形或長方形的焊球陣列,焊球間距通常為0.5毫米
陸柵陣列(LGA)。 僅由裸露的焊盤組成的陣列。 在外觀上與QFN相似,但通過插座內的彈簧針而不是焊料進行配接。
柱狀網格陣列(CGA)。 一種電路封裝,其中的輸入和輸出點是高溫焊接的圓柱體或柱子,以網格模式排列。
陶瓷柱狀網格陣列(CCGA)。 一種電路封裝,其中輸入和輸出點是高溫焊接的圓柱體或列,以網格模式排列。 元件的主體是陶瓷。
無鉛封裝(LLP)。 一種具有公製引腳分佈(0.5毫米間距)的封裝。

無封裝的設備

雖然是表面貼裝,但這些設備需要特定的組裝過程。

板載晶片(COB),一個裸露的矽晶片,通常是一個積體電路,在供應時沒有封裝(通常是一個用環氧樹脂包覆的引線框架),並且通常用環氧樹脂直接連接到一個電路板上。 然後,晶元被電線連接,並通過環氧樹脂 「球頂 」保護其免受機械損傷和污染。
柔性晶元(COF),COB的一個變種,晶元直接安裝在柔性電路上。 膠帶自動粘合工藝也是一種柔性晶元的工藝。
玻璃上的晶元(COG),COB的一種變體,其中晶元,通常是液晶顯示器(LCD)控制器,直接安裝在玻璃上。
線上晶元(COW),COB的一個變種,其中一個晶元,通常是一個LED或RFID晶元,被直接安裝在電線上,從而使其成為一個非常薄和靈活的電線。 然後,這種電線可以用棉花、玻璃或其他材料覆蓋,做成智慧紡織品或電子紡織品。

不同的製造商在封裝細節上往往有細微的差別,即使使用了標準名稱,設計者在佈置印刷電路板時也需要確認尺寸。

Juki

這是一篇關於JUKI SMT解決方案的文章,介紹了其產品和解決方案,以及在全球的業務分佈。 文章還提供了關於JUKI的常見問題

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