電子元器件的安裝是PCB組裝的一個非常重要的方面。 在電路板上安裝元件有不同的方法。 每種方法都有其好處和壞處。 電路板上使用的安裝技術類型決定了其功能。 有時，應用要求決定了要使用的安裝技術類型。 瞭解這些技術的工作原理是很重要的。 因此，本文將進一步闡明SMT、THT和SMD之間的區別。

THT外掛程式和SMT表面貼裝技術區別

THT和SMT是PCB的兩種主要安裝技術。 這些技術被用於在電路板上安裝電子元件。 然而，這兩種技術之間存在著差異。 為了更好地理解，我們有必要對THT與SMT進行更多的說明。

什麼是THT？

THT是通孔技術的縮寫，我們通常也稱為外掛程式技術。 它是一種在電路板上安裝電子元件的方法。 THT涉及在PCB上鑽孔並通過這些孔插入引線。 THT在PCB製造中起著關鍵作用。 這項技術涉及到將元件引線放置在裸板上的鑽孔中。 製造商將這些導線焊接到電路板另一側的焊盤上。 製造商使用回流焊或波峰焊設備來完成這一工作。 在SMT出現之前，THT是安裝元件的一種常見方法。 儘管SMT很受歡迎，但THT已被證明是有彈性的，因為它有幾個好處。 THT取代了電子組裝技術，如點對點結構。 這種技術自20世紀50年代以來一直在使用。 通孔技術是在電路板上各層之間建立互連的理想選擇。

什麼是SMT（表面貼裝技術）？

SMT是指表面貼裝技術。 這種技術是在電路板上安裝元件的較新方法。 它取代了通孔技術，因為它具有某些好處。 SMT涉及將電子元件直接安裝在PCB的表面。 這種技術使用自動化。 SMT利用拾取和放置機器將電子元件放置在電路板上。 這項技術被認為是電子組裝的第二次革命。 SMT同時使用波峰焊和迴流焊來焊接元件。
SMT的出現有助於降低製造成本，同時最大限度地利用PCB空間。 SMT在20世紀60年代開發，在80年代開始流行。 這項技術是高端PCB的理想選擇。 使用SMT導致了更小的元件。 而且，它還實現了將元件放置在電路板的兩面。 在表面貼裝技術中，製造商無需鑽孔就能安裝電氣元件。 這些元件的特點是沒有引線或引線較小。 在這裡，有一個特定數量的焊膏，製造商將其塗在電路板上。 由於SMT板上沒有很多鑽孔，所以它們更緊湊，可以更好地進行佈線。

SMT和THT的對比

THT和SMT是PCB組裝中兩種可靠的安裝技術。 然而，SMT更可靠，也更普遍。 這兩種技術之間存在著差異。 雖然SMT取代了THT，但THT仍在PCB組裝中使用。 THT將電子元件引線插入電路板上的鑽孔中。 大多數時候，製造商都是手動進行這項技術。 SMT技術不需要像THT那樣多的鑽孔。 在SMT中使用拾取和放置機器，使製造商更容易使用這一技術。 SMT不需要引線，可以直接安裝在線路板上。 而THT需要導線，製造商將其放置在鑽孔中。 與THT相比，SMT需要先進的生產和設計技能。 THT與SMT 在製造成本方面，THT涉及的製造成本比SMT高。 然而，自動化設備的資本投資要比THT高。 THT是某些應用的理想選擇。 通孔板在專案的原型階段是理想的。 對於通孔板來說，製造商不需要在電路板進行修改的時候生產新的焊料網板。 THT與SMT通孔技術的對比。 這種技術是製造笨重元件的理想選擇。 SMT是更高的電路速度的理想選擇，因為它的孔更少。 與THT不同的是，SMT允許裝配自動化，是以較低的成本生產較高數量的理想選擇。 在組裝過程中，SMT提供了更多的電路板空間，不像THT那樣佔用電路板空間。 THT説明製造商在驗證期間檢查機械問題。 製造商可以在重新設計時解決這個問題，而不會有任何裝配困難。 然而，在SMT中，這很難解決。 這是因為在手工組裝的PCB上，翹曲和扭曲更容易修復。

什麼是SMD（表面貼裝器件）呢？

表面貼裝器件（SMD）是一種放置在電路板上的電子元件。 PCB製造商可以通過SMT將SMD放在電路板上。 有各種類型的SMD元件。 所有的SMD元件一起工作，以實現電路板的功能。 SMD元件的例子包括片式電阻器、電容器和二極體等等。 舉個例子來說：
電容器是一種類型的SMD元件。 這種元件有一個矩形的電介質塊。 該電介質包含幾個交錯的金屬電極。 晶體管是電路板上的另一種SMD元件。 這種元件的電阻是建立在電流表和底座上的。 SMD電阻是另一種類型的SMD元件。 有貼片電阻和網路電阻。 晶片電阻上的三位數位是電阻值。 重要的數位是第一個和第二個數位。 網路電阻器由許多具有類似參數的電阻器組成。 這種電阻器使用與片式電阻器相同的電阻識別方法。

THT外掛程式工藝

瞭解SMD和THT之間的區別是很重要的。 很多時候，大多數人混淆了這兩個術語。 通孔技術涉及電路板上通孔元件的焊接。 製造商使用手工焊接或波峰焊來完成這一過程。 在THT中，元件引線穿過電路板上的鑽孔。
SMD是製造商通過SMT放置在電路板上的元件。 製造商使用焊膏將SMD置於裸板上。 表面貼裝器件的特點是引線較短，能夠實現更大的電氣連接。 THT涉及通過波峰焊將通孔元件焊接到電路板上。 元件引線穿過電路板上的鑽孔。 通孔技術提供了更強的機械結合。 這種技術是可能遭受機械壓力的電子設備的理想選擇。 THT製造商在THT工藝中使用手工和焊接或波峰焊接。 SMD比THT的元件更小。 SMD元件可以小到用肉眼就能清楚地看到。 由於SMD的尺寸，它們在裸露的電路板上節省了更多空間。 SMD元件依靠焊球來實現改進的粘合能力。
THT比SMT提供更多的機械結合。 然而，THT中的額外鑽孔使得製作電路板的成本更高。 因此，THT是比較笨重的部件的理想選擇。 例如，電解電容器需要額外的安裝品質以承受壓力。

SMD又和THT外掛程式有什麼關係呢？

SMD指的是電子元件製造商安裝在裸露的電路板上。 SMT是PCB製造商用來在PCB上安裝SMD的一種安裝技術。 SMT使用拾取和放置機器將SMD安裝在線路板上。 這種技術取代了通孔技術。 SMT的出現使PCB製造商能夠輕鬆地在電路板上安裝SMD。 SMT的過程包括錫膏印刷、元件放置和回流焊接。 貼片是表面貼裝技術中一個非常重要的階段。 SMD和SMT攜手並進。