錫膏用於製造印刷電路板，將表面貼裝元件連接到電路板的焊盤上。 也可以通過在孔中和孔上印刷焊膏來焊接通孔針狀元件。 粘稠的錫膏能暫時將元件固定住; 然後對電路板進行加熱，融化錫膏，形成機械結合和電氣連接。 錫膏通過噴射印刷、模版印刷或注射器塗在電路板上; 然後用取放機或手工將元件放好。

焊膏基本上是懸浮在助焊劑膏中的粉末狀焊料。 助焊劑的粘性將元件固定在原位，直到焊接回流過程中融化焊料。 由於環境立法，今天大多數焊料，包括焊膏，都是由無鉛合金製成的。

焊膏中金屬顆粒的大小和形狀決定了焊膏的 「印刷 」效果。 焊球的形狀是球形的; 這有助於減少表面氧化，並確保與連續的顆粒形成良好的連接。 不使用不規則的顆粒大小，因為它們容易堵塞網板，造成印刷缺陷。 為了產生高品質的焊點，非常重要的是金屬球體的尺寸要非常規則，而且氧化程度要低。

焊膏根據IPC標準J-STD 005的顆粒大小進行分類。 [3] 下表顯示了焊膏的分類類型與網眼大小和顆粒大小的對比。 [4] 一些供應商使用自有的顆粒大小描述，漢高/Loctite的描述是為了比較。

在使用焊膏進行電路組裝時，人們需要測試和瞭解焊膏的各種流變特性。

錫膏粘度

材料抵制流動趨勢的程度。 某一特定焊膏的粘度可從製造商的目錄中獲得; 有時需要進行內部測試，以判斷使用一段時間后焊膏的剩餘可用性。

觸變指數

錫膏是觸變性的，這意味著它的粘度隨著施加的剪切力（如攪拌或擴散）而改變。 觸變指數是衡量焊膏在靜止狀態下的粘度，與 “工作 ”的焊膏的粘度進行比較。 根據焊膏的配方，在使用前攪拌焊膏可能是非常重要的，以確保粘度適合於正確應用。 當焊膏被網板上的刮刀移動時，施加在焊膏上的物理應力導致粘度下降，使焊膏容易流過網板上的孔。 當焊膏上的應力被消除后，它又恢復了粘度，防止它在電路板上流動。

坍落度

一種材料在應用后的擴散趨勢的特性。 理論上，漿料在沉積到電路板上后，其側壁是完全平直的，並且在零件放置前一直保持這種狀態。 如果漿料的坍落度值較高，它可能會偏離預期的行為，因為現在漿料的側壁不是完全平直的。 漿料的坍落度應最小化，因為坍落度會在兩個相鄰的土地之間形成焊料橋，從而產生短路的風險。

工作壽命

焊膏在網板上停留而不影響其印刷性能的時間。 錫膏製造商提供這個數值。
粘性
粘性是指焊膏在被貼片機放置后保持元件的特性。 因此，粘性壽命是焊膏的關鍵屬性。 它被定義為焊膏暴露在大氣中而粘性不發生明顯變化的時間長度。 粘性壽命長的焊膏更有可能為使用者提供一個穩定和健全的印刷過程。

回應-暫停

回應-暫停（RTP）是通過焊膏沉積量的差異作為印刷數量和暫停時間的函數來衡量的。 暫停后印刷量的巨大變化是不可接受的，因為這會導致生產線末端的缺陷，如短路或開路。 一個好的焊膏在暫停后顯示出較少的印刷量變化。 然而，另一種可能會顯示出較大的變化，並且在體積上也有整體下降的趨勢。