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焊錫膏是由金屬焊料顆粒和助焊劑組成。 助焊劑不僅起到清洗焊接表面的雜質和氧化的作用，而且還能提供一種臨時的粘合劑，將表面貼裝元件固定在原位。 焊膏中使用的焊粉在其化學成分上可以有所不同，根據被焊接的電路板的需要，使用不同的材料類型和百分比。
焊膏有含鉛和無鉛兩種版本，以滿足有害物質限制（RoHS）指令的要求。 焊錫膏還根據構成焊錫粉的金屬顆粒的大小進行分類。 這些顆粒必須是球形的，根據IPC J-STD 005中規定的類型標準，其大小可以有所不同。
焊錫膏的複雜組合需要某些特性才能成功。 如果沒有正確的處理，潛在的風險是化學成分在使用前就開始反應。 在印刷和元件放置過程中，焊膏必須具有觸變性。 它還必須保持一定的粘性，以便在迴流焊接時保持元件的位置。
錫膏要經過多個處理和生產過程 在運輸之後，錫膏在迴流焊過程中被加熱之前被儲存和印刷。 回流焊包含四個子過程：預熱、浸泡、迴流焊和冷卻。 在不同階段，由於蒸發和合金的熔化，化學成分會發生變化。
錫膏對印刷工藝和最終的PCBA品質是至關重要的一點。 通過雲料倉SP智慧化管理錫膏系統幫助用戶實現錫膏管理的每一步。 追溯級別可達至IPC level4。
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