回流焊炉是一种常用的表面贴装(SMT)生产工艺，它将贴装过的元件通过加热使焊膏熔化，完成电路板的连接，回流焊炉的良好控制是确保贴装质量的关键。
回流焊炉的基础概念
回流焊炉主要由加热区、回流区和冷却区构成，焊膏在加热区熔化后，元件与PCB在回流区完成连接，回流完成后在冷却区升温慢慢冷却。回流焊炉的控制主要包括温度曲线和气氛控制。
温度曲线的重要性
温度曲线是回流焊炉加热的最基本概念，它描述了时间与温度的关系曲线。温度曲线应根据元件和焊膏的要求进行设定，以确保良好的焊接连接。
温度曲线的三个重要区域是预热区、吸收区和回流区。预热区应使板面温度逐渐升高，并达到焊膏熔点以上10摄氏度。 吸收区应让焊膏中活性剂在升温过程中被完全激活，分解出其挥发物质。
回流区是焊接的核心区域，焊膏应完全熔化并且挥发物质在回流过程中被完全除去，因此控制回流区温度的升高与降低速率非常重要，快速的温度变化会影响焊接质量。
气氛控制对焊接质量的影响
回流焊炉需要在惰性气体（例如氮气）的保护下运行。气氛控制影响焊接质量的原因在于，焊接时的气氛对焊膏和元件表面的反应产生影响，直接影响焊接连接强度和品质。
回流焊炉应满足有关行业标准的温度曲线和气氛控制要求，保证焊接品质。另外，也可使用智能物流解决方案如SMD BOX进行元件的存储和检索；NEO SCAN进行材料信息的注册和唯一ID生成；NEO COUNTER对元件数量进行计数；NEO LIGHT智能化物料架的使用也非常方便，提高了生产效率。
结论：
掌握回流焊炉的温度曲线和气氛控制原理是确保焊接质量的关键。配备智能物流解决方案如SMD BOX、NEO SCAN、NEO COUNTER和NEO LIGHT能更好地优化生产流程，提高贴装效率，同时确保优质的贴装结果。