当你的印刷电路板（PCBs）的部件被采购后，它们需要被物理地安装到电路板本身。这就是所谓的组装过程。

一般来说，这一过程有两种主要方法：表面贴装技术（也称为SMT组装），或通孔技术（也称为THT组装）。

这两种装配方法都有各自的优点和缺点。因此，适合您需求的组装服务将取决于项目的范围和PCB的需求。

在本博客中，我们将详细介绍SMT工艺。这样做，我们将帮助你了解什么是SMT，什么时候需要SMT，以及这个过程是什么样子。我们还将讨论它与THT组装工艺有什么不同。

什么是SMT，你什么时候需要它？
表面贴装技术（SMT）涉及将PCB元件焊接到PCB基材上的所需位置。通过这种方法，表面贴装元件（SMC）通过回流焊直接焊接到电路板上。

因此，SMT工艺比THT组装工艺要快得多，后者需要将元件的导电 “腿 “穿过小孔，然后将其焊接到背面的焊盘上。

此外，通过使用取放式PCB组装机，SMT工艺可以变得更加高效。这种机器可用于在焊接过程开始前准确和快速地排列所有的元件。

除此之外，还值得注意的是，为SMT布局设计的元件往往比为THT构建设计的元件更小、更便宜。因此，当人们希望保持低成本并节省空间时，我们的SMT组装服务通常是首选。

什么是SMT工艺

SMT工艺在设计阶段就开始了，当时选择了元件并设计了PCB本身。通过在这样一个早期阶段开始工艺，可以考虑到组装的所有方面。在这一点上开始SMT工艺，也使生产更加简单明了。

一旦PCB设计完成，并且你决定SMT工艺是适合你的需求的，就可以开始组装。这包括以下三个阶段（和多个检查点）。

SMT印刷工艺

锡膏印刷过程是由机器进行的，以确保准确性和速度。

在组装的这一部分，印刷商使用预先制作好的PCB模板和刮刀涂抹焊膏。这种焊膏通常是助焊剂和锡的混合物，它被用来连接SMC和PCB上的焊垫。

在这个过程的这一部分，至关重要的是，每个焊盘都被覆盖在正确数量的焊膏中。否则，当焊料在回流炉中熔化时，将无法建立连接（后面会有更多介绍）。

控制锡膏印刷过程的质量是至关重要的。这是因为，如果在这个阶段没有发现任何印刷缺陷，它们将导致进一步的其他缺陷。出于这个原因，钢网的设计是关键，装配团队必须注意确保该过程是可重复和稳定的。值得庆幸的是，为了使这一过程顺利进行，大多数焊膏印刷厂都可以选择包括自动检查。

然而，有时会使用外部机器来评估印刷的质量。这些焊料打印机检查机器使用3D技术，可以进行更彻底的检查。这是因为它们检查的是每个焊盘的焊膏量，而不仅仅是打印面积。

SMT贴片

一旦PCB通过检查，就会进入SMT组装工艺的元件放置阶段。

在这一阶段，将安装在PCB上的每个部件都要用真空或夹持器喷嘴从其包装中取出。在这之后，机器将其放置在预定的位置。执行这一过程的机器不仅高度精确，而且速度也非常快。一些最先进的机器每小时可以放置80,000个单独的部件。

当所有的单个元件都被放置在PCB上时，必须对它们进行检查，以确保它们被正确放置。这是工艺流程中极其重要的一步，因为如果任何放置错误没有被发现，零件被焊接到那个位置，那么就会导致大量的返工，这既费钱又费时。

回流焊

一旦放置的元件通过检查，工艺就会进入回流焊阶段。在SMT工艺的这一部分，PCB被放入回流焊机（有些人称其为回流焊炉）。

在这里，所有的电焊连接都在元件和PCB之间形成。利用热量，先前涂抹的焊膏被转化为焊料。同样，在这一阶段，准确性是至关重要的，因为如果PCB被加热到一个太高的温度，部件或组件可能会被损坏，PCB将无法正常工作。如果温度太低，可能无法建立连接。

为确保最佳效果，焊接机内的所有印刷电路板都放在一个传送带上。然后，它们在一系列区域中逐渐加热，再通过一个冷却区。

为了避免接头缺陷，PCBs必须在每个区域停留正确的时间。然后，在处理或移动之前，印刷电路板也必须完全冷却。否则，它们可能会变形。

在印刷电路板通过回流焊机后，要对其进行最后一次检查。这种检查通常是由三维自动光学检测机（AOI）进行的。这是为了确保焊点质量符合预期，并且在SMT过程中没有犯错。在这个过程中使用机器是因为它们比人快得多，而且分析更准确。