电子元器件的安装是PCB组装的一个非常重要的方面。在电路板上安装元件有不同的方法。每种方法都有其好处和坏处。电路板上使用的安装技术类型决定了其功能。有时，应用要求决定了要使用的安装技术类型。了解这些技术的工作原理是很重要的。因此，本文将进一步阐明SMT、THT和SMD之间的区别。

THT插件和SMT表面贴装技术区别

THT和SMT是PCB的两种主要安装技术。这些技术被用于在电路板上安装电子元件。然而，这两种技术之间存在着差异。为了更好地理解，我们有必要对THT与SMT进行更多的说明。

什么是THT？

THT是通孔技术的缩写，我们通常也称为插件技术。它是一种在电路板上安装电子元件的方法。THT涉及在PCB上钻孔并通过这些孔插入引线。THT在PCB制造中起着关键作用。这项技术涉及到将元件引线放置在裸板上的钻孔中。制造商将这些导线焊接到电路板另一侧的焊盘上。制造商使用回流焊或波峰焊设备来完成这一工作。在SMT出现之前，THT是安装元件的一种常见方法。尽管SMT很受欢迎，但THT已被证明是有弹性的，因为它有几个好处。THT取代了电子组装技术，如点对点结构。这种技术自20世纪50年代以来一直在使用。通孔技术是在电路板上各层之间建立互连的理想选择。

什么是SMT(表面贴装技术）？

SMT是指表面贴装技术。这种技术是在电路板上安装元件的较新方法。它取代了通孔技术，因为它具有某些好处。SMT涉及将电子元件直接安装在PCB的表面。这种技术使用自动化。SMT利用拾取和放置机器将电子元件放置在电路板上。这项技术被认为是电子组装的第二次革命。SMT同时使用波峰焊和回流焊来焊接元件。
SMT的出现有助于降低制造成本，同时最大限度地利用PCB空间。SMT在20世纪60年代开发，在80年代开始流行。这项技术是高端PCB的理想选择。使用SMT导致了更小的元件。而且，它还实现了将元件放置在电路板的两面。在表面贴装技术中，制造商无需钻孔就能安装电气元件。这些元件的特点是没有引线或引线较小。在这里，有一个特定数量的焊膏，制造商将其涂在电路板上。由于SMT板上没有很多钻孔，所以它们更紧凑，可以更好地进行布线。

SMT和THT的对比

THT和SMT是PCB组装中两种可靠的安装技术。然而，SMT更可靠，也更普遍。这两种技术之间存在着差异。虽然SMT取代了THT，但THT仍在PCB组装中使用。THT将电子元件引线插入电路板上的钻孔中。大多数时候，制造商都是手动进行这项技术。SMT技术不需要像THT那样多的钻孔。在SMT中使用拾取和放置机器，使制造商更容易使用这一技术。SMT不需要引线，可以直接安装在线路板上。而THT需要导线，制造商将其放置在钻孔中。与THT相比，SMT需要先进的生产和设计技能。THT与SMT 在制造成本方面，THT涉及的制造成本比SMT高。然而，自动化设备的资本投资要比THT高。THT是某些应用的理想选择。通孔板在项目的原型阶段是理想的。对于通孔板来说，制造商不需要在电路板进行修改的时候生产新的焊料网板。THT与SMT通孔技术的对比。这种技术是制造笨重元件的理想选择。SMT是更高的电路速度的理想选择，因为它的孔更少。与THT不同的是，SMT允许装配自动化，是以较低的成本生产较高数量的理想选择。在组装过程中，SMT提供了更多的电路板空间，不像THT那样占用电路板空间。THT帮助制造商在验证期间检查机械问题。制造商可以在重新设计时解决这个问题，而不会有任何装配困难。然而，在SMT中，这很难解决。这是因为在手工组装的PCB上，翘曲和扭曲更容易修复。

什么是SMD（表面贴装器件)呢？

表面贴装器件（SMD）是一种放置在电路板上的电子元件。PCB制造商可以通过SMT将SMD放在电路板上。有各种类型的SMD元件。所有的SMD元件一起工作，以实现电路板的功能。SMD元件的例子包括片式电阻器、电容器和二极管等等。举个例子来说：
电容器是一种类型的SMD元件。这种元件有一个矩形的电介质块。该电介质包含几个交错的金属电极。晶体管是电路板上的另一种SMD元件。这种元件的电阻是建立在电流表和底座上的。SMD电阻是另一种类型的SMD元件。有贴片电阻和网络电阻。芯片电阻上的三位数字是电阻值。重要的数字是第一个和第二个数字。网络电阻器由许多具有类似参数的电阻器组成。这种电阻器使用与片式电阻器相同的电阻识别方法。

THT插件工艺

了解SMD和THT之间的区别是很重要的。很多时候，大多数人混淆了这两个术语。通孔技术涉及电路板上通孔元件的焊接。制造商使用手工焊接或波峰焊来完成这一过程。在THT中，元件引线穿过电路板上的钻孔。
SMD是制造商通过SMT放置在电路板上的元件。制造商使用焊膏将SMD置于裸板上。表面贴装器件的特点是引线较短，能够实现更大的电气连接。THT涉及通过波峰焊将通孔元件焊接到电路板上。元件引线穿过电路板上的钻孔。通孔技术提供了更强的机械结合。这种技术是可能遭受机械压力的电子设备的理想选择。THT制造商在THT工艺中使用手工和焊接或波峰焊接。SMD比THT的元件更小。SMD元件可以小到用肉眼就能清楚地看到。由于SMD的尺寸，它们在裸露的电路板上节省了更多空间。SMD元件依靠焊球来实现改进的粘合能力。
THT比SMT提供更多的机械结合。然而，THT中的额外钻孔使得制作电路板的成本更高。因此，THT是比较笨重的部件的理想选择。例如，电解电容器需要额外的安装质量以承受压力。

SMD又和THT插件有什么关系呢？

SMD指的是电子元件制造商安装在裸露的电路板上。SMT是PCB制造商用来在PCB上安装SMD的一种安装技术。SMT使用拾取和放置机器将SMD安装在线路板上。这种技术取代了通孔技术。SMT的出现使PCB制造商能够轻松地在电路板上安装SMD。SMT的过程包括锡膏印刷、元件放置和回流焊接。贴片是表面贴装技术中一个非常重要的阶段。SMD和SMT携手并进。