FOUP是Front Opening Unified Pod或Front Opening Universal Pod的首字母缩写。它是一种专门的塑料外壳,用于在受控环境中安全地容纳硅片,并允许硅片在机器之间转移以进行加工或测量。FOUP在20世纪90年代中期开始与第一批300毫米晶圆加工工具一起出现。晶圆的尺寸和它们相对缺乏的刚性意味着SMIF不是一种可行的技术。FOUPs的设计考虑到了300毫米的限制,FOUP中的鳍片取代了可移动的盒状物,将晶圆固定在原位,底部的开门被前门取代,以便机器人处理机制能够直接从FOUP中取出晶圆。一个满载的25个晶圆的FOUP的重量约为9公斤,这意味着除了最小的制造厂外,自动化材料处理系统是必不可少的。300毫米Foup的间距为10毫米。而13个槽的间距可以达到19毫米,但只有13个晶圆为了实现这一点,每个FOUP都有各种联接板、插销和孔,以使FOUP位于装载口上,并由AMHS(自动材料处理系统)进行操纵。FOUPs还可能包含射频标签,使其能够被工具上的阅读器和AMHS等识别。FOUPs有几种颜色,取决于客户的愿望。FOUPs和IC制造设备可以有一个氮气环境,以努力提高设备的产量。
电子元件智能仓储:重塑制造业数字化转型的核心引擎
在这个科技日新月异的时代,电子制造业正经历着前所未有的变革。随着5G、AI、新能源汽车等新兴产业的蓬勃发展,电子元器件的种类和复杂性呈指数级增长,传统的仓储管理模式已无法满足现代制造业的精细化需求。电子元件智能仓储作为工业4.0的重要组成部分,正在成为推动制造业数字化转型的核心驱动力。