晶片处理
湿法清洗
用丙酮、三氯乙烯和超纯水等溶剂清洗
Piranha溶液
RCA清洗
表面钝化
光刻技术
离子植入（将掺杂物嵌入晶圆中，形成导电性增加或减少的区域）
蚀刻（微细加工）
干法蚀刻（等离子体蚀刻）
反应性离子蚀刻（RIE）
深度反应性离子蚀刻
原子层蚀刻(ALE)
湿法蚀刻
缓冲氧化物蚀刻
等离子灰化
热处理
快速热退火
熔炉退火
热氧化
化学气相沉积(CVD)
原子层沉积(ALD)
物理气相沉积(PVD)
分子束外延(MBE)
激光解除（用于LED生产[32]）。
电化学沉积（ECD）。见电镀
化学-机械抛光（CMP）
晶片测试（使用自动测试设备对电气性能进行验证，在这一步骤中还可能进行分片和/或激光修剪）
模具准备
硅通孔制造（用于三维集成电路）
晶圆安装（使用切割胶带将晶圆安装在金属框架上）。
晶圆回磨和抛光[33]（对于像智能卡或PCMCIA卡这样的薄型设备或晶圆键合和堆叠，减少晶圆的厚度，这也可能发生在晶圆切割过程中，称为先切割后研磨或DBG[34][35]）。
晶片粘接和堆叠（对于三维集成电路和MEMS）。
再分配层的制造（对于WLCSP封装）。
晶圆凸起（对于倒装芯片BGA（球栅阵列）和WLCSP封装）。
芯片切割或晶圆切割
IC封装
芯片附着（使用导电膏或芯片附着膜将芯片附着在引线框架上[36][37])
IC粘接。电线键合、热声键合、倒装芯片或胶带自动键合（TAB）。
IC封装或集成散热器（IHS）安装
模塑（使用特殊的模塑化合物，可能含有玻璃粉作为填充物）
烘烤
电镀（在引线框架的铜
引线上镀上锡，使焊接更容易）。
激光打标或丝网印刷
修剪和成型（将引线框架相互分离，并弯曲引线框架的引脚，以便将其安装在印刷电路板上）。
IC测试
此外，还可以进行诸如赖特蚀刻等步骤。
