外掛程式（通孔/THT）技術
幾乎完全取代了早期的電子組裝技術，如點對點結構。 從20世紀50年代的第二代計算機開始，直到20世紀80年代中期表面貼裝技術（SMT）開始流行，典型的PCB上的每個元件都是通孔元件。 PCB最初只在一面印有軌道，後來是兩面，然後是多層板的使用。 為了使元件與所需的導電層接觸，通孔變成了鍍通孔（PTH）。 SMT板不再需要電鍍通孔來進行元件連接，但仍用於層與層之間的互連，這種作用通常稱為通孔。
和SMT對比
雖然與SMT技術相比，外掛程式組裝提供了強大的機械連接，但所需的額外鑽孔使電路板的生產成本更高。 它們還限制了多層板上緊挨著頂層的信號線的可用布線區域，因為孔必須穿過所有層到對面。 為此，通孔安裝技術現在通常被保留給體積較大或較重的元件，如電解電容或需要額外安裝強度的TO-220等較大封裝的半導體，或需要很大支撐強度的插頭連接器或機電繼電器等元件。
設計工程師在進行原型設計時，通常喜歡較大的通孔而不是表面貼裝部件，因為它們可以很容易地與麵包板插座一起使用。 然而，高速或高頻設計可能需要SMT技術，以盡量減少導線中的雜散電感和電容，這將損害電路功能。 超緊湊的設計也可能決定了SMT結構，甚至在設計的原型階段。
外掛程式工作站
用戶可以使用外掛程式工作站實現電子器件的裝配。
