表面贴装技术（SMT）元件贴装系统，通常称为拾取贴装机或P&P，是用于将表面贴装器件（SMD）贴装到印刷电路板（PCB）上的专用机器人。它们用于高速、高精度地将广泛的电子元件，如电容器、电阻器、集成电路放置到印刷电路板上，然后用于计算机、消费电子以及工业、医疗、汽车、军事和电信设备。类似的设备也存在于通孔元件。[1][2]这种类型的设备有时也被用来用倒装芯片的方法封装微芯片。

20世纪80年代和90年代

在这一时期，一条典型的SMT装配线采用了两种不同类型的贴片机（P&P）。

未贴片的电路板被送入快速贴片机。这些机器，有时被称为Chip shooter，多功能机，主要放置对于位置精度要求不高、简单的封装元件，如电阻和电容。这些高速P&P机器是围绕着一个能够安装多达二十几个工位的单一转塔设计而建造的。当转塔旋转时，经过机器后面的工位从安装在移动小车上的送料器中拾取零件。当工位绕着转塔前进时，它经过一个光学检测的位置，计算出零件被拾起的角度，使机器能够补偿漂移。然后，当工作站到达转塔的前面时，电路板被移到适当的位置，喷嘴被旋转，使零件处于适当的角度方向，然后零件被放置在电路板上。在最佳条件下，典型的拍片机每小时可放置53,000个零件，或几乎每秒放置15个零件。

由于移动的是PCB而不是转塔，因此只有那些不会因PCB的剧烈运动而被震松的轻质零件才能以这种方式放置。

从高速贴片机上下来的电路板转到高精度贴片机上。这些贴片机通常使用高分辨率的验证相机和通过每个轴上的高精度线性编码器的微调系统来放置零件，比高速机器更精确。此外，高精度贴片机能够处理更大或更不规则形状的零件，如大型封装集成电路或封装的电感线圈和微调器。与高速机不同，精密贴片机一般不使用转塔式喷嘴，而是依靠龙门架支撑的移动头。这些精密贴片机依靠的是具有相对较少拾取喷嘴的贴片头。置放头有时有一个激光识别器，扫描PC板上的反射标记，以确定置放头与PC板的方向。零件从送带器或托盘上拿起，用照相机扫描（在一些机器上），然后放置在电路板上的适当位置。有些机器还用两个臂膀将零件放在机头的中心，臂膀合拢使零件居中；然后机头旋转90度，臂膀再次合拢，使零件再次居中。在许多情况下，一些部件的误差小于半毫米。

2000年到2010年

由于拥有两台独立的机器来放置零件的巨大成本，CHIP SHOOTER高速机的速度限制，以及机器的不灵活性，电子元件机器制造商放弃了这种技术。为了克服这些限制，他们转而采用一体化的模块化、多头、多龙门的机器，可以根据所制造的产品在不同的模块上快速更换头，转而采用具有多个微型炮塔的机器，能够放置整个系列的元件，理论速度为每小时13.6万个元件。最快的机器的速度可以达到200,000 CPH（每小时组件）。

2010年以后

在贴片机上更换机头需要更多的机头库存和不同机头的相关备件，以尽量减少停机时间。安置机有一个多合一的贴装头，可以贴装从0.4毫米×0.2毫米到50毫米×40毫米的部件。除此之外，还有一个新概念，即用户可以在高峰期借用性能。现在的行业方法有了很大的变化，更加注重工艺的软件应用。随着新的应用，如POP和基片上的晶圆放置，该行业正在超越传统的组件放置。SMT用户的需求有很大不同。对于许多人来说，由于成本和速度问题，高速机器并不适合。随着最近经济环境的变化，对SMT贴装的要求变得集中在机器的多功能性上，以处理短流程和快速转换。[引用]这意味着带有视觉系统的低成本机器为SMT用户提供了一个经济实惠的选择。与超快速贴片系统相比，低端和中端机器的用户更多。