锡膏用于制造印刷电路板，将表面贴装元件连接到电路板的焊盘上。也可以通过在孔中和孔上印刷焊膏来焊接通孔针状元件。粘稠的锡膏能暂时将元件固定住；然后对电路板进行加热，融化锡膏，形成机械结合和电气连接。锡膏通过喷射印刷、模版印刷或注射器涂在电路板上；然后用取放机或手工将元件放好。

焊膏基本上是悬浮在助焊剂膏中的粉末状焊料。助焊剂的粘性将元件固定在原位，直到焊接回流过程中融化焊料。由于环境立法，今天大多数焊料，包括焊膏，都是由无铅合金制成的。

焊膏中金属颗粒的大小和形状决定了焊膏的 “印刷 “效果。焊球的形状是球形的；这有助于减少表面氧化，并确保与相邻的颗粒形成良好的连接。不使用不规则的颗粒大小，因为它们容易堵塞网板，造成印刷缺陷。为了产生高质量的焊点，非常重要的是金属球体的尺寸要非常规则，而且氧化程度要低。

焊膏根据IPC标准J-STD 005的颗粒大小进行分类。[3] 下表显示了焊膏的分类类型与网眼大小和颗粒大小的对比。[4] 一些供应商使用自有的颗粒大小描述，汉高/Loctite的描述是为了比较。

在使用焊膏进行电路组装时，人们需要测试和了解焊膏的各种流变特性。

锡膏粘度

材料抵制流动趋势的程度。某一特定焊膏的粘度可从制造商的目录中获得；有时需要进行内部测试，以判断使用一段时间后焊膏的剩余可用性。

触变指数

锡膏是触变性的，这意味着它的粘度随着施加的剪切力（如搅拌或扩散）而改变。触变指数是衡量焊膏在静止状态下的粘度，与 “工作 “的焊膏的粘度进行比较。根据焊膏的配方，在使用前搅拌焊膏可能是非常重要的，以确保粘度适合于正确应用。当焊膏被网板上的刮刀移动时，施加在焊膏上的物理应力导致粘度下降，使焊膏容易流过网板上的孔。当焊膏上的应力被消除后，它又恢复了粘度，防止它在电路板上流动。

坍落度

一种材料在应用后的扩散趋势的特性。理论上，浆料在沉积到电路板上后，其侧壁是完全平直的，并且在零件放置前一直保持这种状态。如果浆料的坍落度值较高，它可能会偏离预期的行为，因为现在浆料的侧壁不是完全平直的。浆料的坍落度应最小化，因为坍落度会在两个相邻的土地之间形成焊料桥，从而产生短路的风险。

工作寿命

焊膏在网板上停留而不影响其印刷性能的时间。锡膏制造商提供这个数值。
粘性
粘性是指焊膏在被贴片机放置后保持元件的特性。因此，粘性寿命是焊膏的关键属性。它被定义为焊膏暴露在大气中而粘性不发生明显变化的时间长度。粘性寿命长的焊膏更有可能为用户提供一个稳定和健全的印刷过程。

响应-暂停

响应-暂停（RTP）是通过焊膏沉积量的差异作为印刷数量和暂停时间的函数来衡量的。暂停后印刷量的巨大变化是不可接受的，因为这会导致生产线末端的缺陷，如短路或开路。一个好的焊膏在暂停后显示出较少的印刷量变化。然而，另一种可能会显示出较大的变化，并且在体积上也有整体下降的趋势。