半導體製造工序

晶片處理

濕法清洗

用丙酮、三氯乙烯和超純水等溶劑清洗

Piranha溶液

RCA清洗

表面鈍化

光刻技術

離子植入(將摻雜物嵌入晶圓中,形成導電性增加或減少的區域)

蝕刻(微細加工)

幹法蝕刻(等離子體蝕刻)

反應性離子蝕刻(RIE)
深度反應性離子蝕刻
原子層蝕刻(ALE)

濕法蝕刻

緩衝氧化物蝕刻


等離子灰化


熱處理


快速熱退火


熔爐退火


熱氧化


化學氣相沉積(CVD)


原子層沉積(ALD)


物理氣相沉積(PVD)


分子束外延(MBE)


鐳射解除(用於LED生產[32])。


電化學沉積(ECD)。 見電鍍


化學-機械拋光(CMP)


晶片測試(使用自動測試設備對電氣性能進行驗證,在這一步驟中還可能進行分片和/或鐳射修剪)


模具準備


矽通孔製造(用於三維積體電路)


晶圓安裝(使用切割膠帶將晶圓安裝在金屬框架上)。


晶圓回磨和拋光[33](對於像智慧卡或PCMCIA卡這樣的薄型設備或晶圓鍵合和堆疊,減少晶圓的厚度,這也可能發生在晶圓切割過程中,稱為先切割後研磨或DBG[34][35])。


晶片粘接和堆疊(對於三維積體電路和MEMS)。


再分配層的製造(對於WLCSP封裝)。


晶圓凸起(對於倒裝晶元BGA(球柵陣列)和WLCSP封裝)。

晶片切割或晶圓切割

IC封裝

晶片附著(使用導電膏或晶元附著膜將晶片附著在引線框架上[36][37])

IC粘接。 電線鍵合、熱聲鍵合、倒裝晶元或膠帶自動鍵合(TAB)。

IC封裝或整合散熱器(IHS)安裝

模塑(使用特殊的模塑化合物,可能含有玻璃粉作為填充物)


烘烤


電鍍(在引線框架的銅

引線上鍍上錫,使焊接更容易)。


鐳射打標或絲網印刷


修剪和成型(將引線框架相互分離,並彎曲引線框架的引腳,以便將其安裝在印刷電路板上)。


IC測試


此外,還可以進行諸如賴特蝕刻等步驟。

Juki

這是一篇關於JUKI SMT解決方案的文章,介紹了其產品和解決方案,以及在全球的業務分佈。 文章還提供了關於JUKI的常見問題

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