垂直蠕变
← 返回博客 剪刀式升降机的极慢速度运动，这是流体控制阀正常的、内部泄漏的结果。
什么是半导体封装？
← 返回博客 集成电路被置于保护性封装中，以便于处理和组装到印刷电路板上，并保护器件不受损害。存在大量不同类型 […]
什麼是FIFO（先進先出）？
← 返回博客 FIFO：FIRST IN， FIRST OUT 先進先出的意思。 庫存估價中的先進先出意味著公 […]
什么是FIFO(先进先出)？
← 返回博客 FIFO：FIRST IN, FIRST OUT 先进先出的意思。库存估价中的先进先出意味着公司 […]
SMEMA是什麼？
← 返回博客 文章內容 SMEMA是表面貼裝設備製造商協會的首字母縮寫。 1999年，他們與IPC合併，成立了 […]
SMEMA是什么？
← 返回博客 文章内容 SMEMA是表面贴装设备制造商协会的首字母缩写。1999年，他们与IPC合并，成立了I […]
SMT工艺
← 返回博客 当你的印刷电路板（PCBs）的部件被采购后，它们需要被物理地安装到电路板本身。这就是所谓的组装过 […]
SMD,SMT和THT(插件)技术差异
← 返回博客 电子元器件的安装是PCB组装的一个非常重要的方面。在电路板上安装元件有不同的方法。每种方法都有其 […]
什么是插件器件？
← 返回博客 插件(通孔/THT)技术 几乎完全取代了早期的电子组装技术，如点对点结构。从20世纪50年代的第 […]
半导体技术的发展历史
← 返回博客 20世纪 第一个金属氧化物-硅场效应晶体管（MOSFET）是由埃及工程师Mohamed M. A […]